油圧カップリング

PR環境対応型

これらのシリーズは、ISO16028、もしくはISO16028準拠で、脱着時の油漏れが無いノンスピルタイプで、環境対応型です。世界共通のISO規格ですので、海外でも使用可能です。特に、APM(M)シリーズは、残圧300barまで脱着が可能で、サイズは3/8(APM9)から1-1/2(APM30)まであり、ネジ形状はBSP、NPTで、流量は60〜600L/min程度(圧損4bar時)で、最高圧力は2...

メーカー・取り扱い企業： TOHTO株式会社 本社

受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

ロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

エレクトロフォーミング(電鋳)技術

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

ロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

プリント基板製造　リジッドフレキ基板

2層～8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能

、製作日数も大きくかかってしまいます。株式会社ケイツーでは、リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作を行っております。複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応致しますので、ご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

マグネシウムキャリア

両面実装用・電極印刷用に好適！部品・基板のがたつきが出ず、高精度印刷が…

取り外し治具を設置する事で、基板引っ張り機構が押し戻され、 基板にストレスを与えることなく取り外す事ができます。 (基板設置の際にも使用できます。)　 【特長】 ■底面のR・テーパー形状が出ず、部品・基板のがたつきが出ない ■バリ・加工反りが抑えられ、高精度印刷が可能 ■対アルミニウム比1.3倍の吸熱・放熱特性で、リフロー炉の温度管理が容易 ■他金属に比べ、熱サイクルによる反...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

マグネシウム搬送キャリア

チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として最適です。

NC切削による超高精度加工が可能） ・加工時のソリ・歪みが少ないので、高精度印刷が可能 ・リフロー炉の温度管理が容易（対アルミニウム比1.3倍の吸熱・放熱特性） ・熱サイクルによるソリ・形状変化が出ず、耐久性抜群 注文単位：１枚より対応します。 加工形状・板厚等により、精度が変わる場合があります。 マグネシウム合金の特性データは「ダウンロード」よりご確認ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

高放熱基板『曲げアルミベース基板』

使用用途は車載電飾アクセサリー類など！板厚が0.40mmの薄型アルミベ…

当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』を ご紹介いたします。 特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、 曲げた形状を保持できるところがメリット。 アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■板厚が0.40mm ■フレキの様な柔...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

作業時間がたったの28秒！スプライシング冶具

【熟練の技術が不要】スプライシング作業を 誰でも簡単に、素早く行えます…

スプライシング冶具「パズルスプライサー」は8ｍｍキャリアテープ（紙・エンボス）の繋ぎ作業をパズル形状で合致させ、金具レスを実現した製品です。 電源や空圧源が不要で、素早くスプライシング作業を行なうことができます。 新しいキャリアテープ側のトップテープが剥がれやすい形状でカットしていることで...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

基板端子・ポストピン

用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能！表面処理も金や錫など各…

当社の基板端子・基板ピンの形状は、ストレートからヘッダー、中ツバ、 ツブシ、プレスフィットなど、用途やご使用方法によりご希望の形状にて 製作致します。 端子寸法は、基板スルーホールサイズに合わせて公差管理が可能であり、...

メーカー・取り扱い企業： ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への…

【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。 希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の ...

メーカー・取り扱い企業： KOA株式会社 本社（アースウイング）

サーマルプリントヘッドに最適！表面平滑性に優れるグレーズ基板

当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型…

部品として使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面Ｒ型基板、端面Ｃ基板などの端面を形状加工した基板やグレーズのエッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる（0.05μm/mm） ○幅広いグレーズ厚に対応（30μm～200μm） ○エッチング加...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

放熱フィラー大粒子酸化亜鉛「ＬＰＺＩＮＣ」

高い熱伝導率と低い熱膨張係数、かつ柔らかく、混練・成形機器に優しい酸化…

窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。 この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との２系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、永年培った無機化合物の粒子形状制御・表面処理技術をベースに、最密充填をはじめとした熱マネジメントのソリューション...

メーカー・取り扱い企業： 堺化学工業株式会社

サーマルプリントヘッド

お客様のプリントニーズを実現するのに適したサーマルプリントヘッドを提供…

ェイスダウンボンディング方式、設計の自由度を 高めたワイヤーボンディング方式どちらにも対応しています。 様々なご要望に柔軟にカスタム対応が可能。 社内一貫生産体制により、多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの 選択により様々な用途に適応できます。 【特長】 ■フェイスダウンボンディング方式・ワイヤーボンディング方式に対応 ■基幹材料であるセラミック基板からヘッド完成品...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部

設計　機構設計

形状設計だけでなく照明、可動メカ、放熱設計の技術スキルを持った技術者が…

持ち、車載機器特有の ノイズ、温度、振動に対してのノウハウを構想設計段階より反映することで、 開発期間の短縮、設計品質の向上が行えます。 当社の機構設計技術者は、モールド部品、プレス部品の形状設計だけでなく、 照明、可動メカ、放熱設計の技術スキルを持った技術者です。 また、それぞれの製品に要求される品質、耐久性についても高いスキルを 持っています。 【開発実績】 ■車...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・エス・ジー