半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

【レーザー微細加工：微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】 【材質】 複合材 CFRP 【材寸】 穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 材質CFRPに対して穴あけ加工を実施...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細加工　ガラス加工　内部改質　マーキング】

レーザー微細加工：ガラス加工で内部改質させガラス内部へのマーキングを実…

【レーザー微細加工　ガラス加工　内部改質　マーキング】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】

ザーを使用し、ガラスに微細穴加工をしたものです。 バリの少ない小径穴加工が可能です。各種ガラスへの穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：SUS304　微細穴加工

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによる、SUS304　微細穴加工

素材：SUS304／厚み：0.1mm／孔ピッチ：100μｍ ステンレス平板にΦ20μmの貫通穴を超短パルスレーザーで加工しました。 平面だけでなく、曲面でも加工できます。...素材：SUS304／厚み：0.1mm／孔ピッチ：100μｍ ステンレス平板にΦ20μmの貫通穴を超短パルスレーザーで加工しました。 平面だけでなく、曲面でも加工できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細穴加工　ミクロン台　φ50μm　合成石英ガラス　医療】

レーザー形状加工：合成石英ガラスへの貫通微細穴加工

の貫通穴加工を実現。当社従来加工では同程度の厚みのガラスに対してΦ100μm程度が限界でした。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細加工　ガラス　マーキング　医療業界へ応用】

レーザー微細加工：ガラス表面にマーキング加工

【レーザー微細加工　ガラス　マーキング　医療業界へ応用】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

微細加工　ニッケル　六角　トリミング加工　微細穴

レーザー微細形状加工：ニッケル六角トリミング加工

ニッケル薄板に六角穴を超短パルスレーザーで、トリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 超短パルスレーザーの非熱加工なら、難削材でも細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 機械加工ではワークに大きな負荷を与え、歪や熱影響を与えてしまうことで、製作が困難な素材でも、超短パルスレーザーでは対応が可能です。 素材：ニッケル／厚み：200μｍ 六角...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：スリット加工

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるスリット加工

細長い短冊状の切り出しに加え、0.1mm幅の凹部が加工されています。 金型ではめくれてしまうような加工の難しい薄板ですが、ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーでは微細加工が綺麗に仕上がります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細加工　撥水性　離型性　表面改質　金属　樹脂】

表面改質：ナノパターニング加工で撥水性付与が可能です。

【レーザー微細加工　撥水性　離型性　表面改質　金属　樹脂】 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでマイクロナノのパターニング加工により、金属表面を改質し、撥...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：化学強化ガラスの切断加工

超短パルスレーザーによる化学強化ガラスの微細切断加工

超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ＜2μmの平坦な切断面が得られます。 スクライブ加工は化学強化前のガラスへ適用し、割断起点とすることもできます。 素材：化学強化ガラス 厚み：700μｍ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：チタン　六角形トリミング加工　微細穴

レーザー形状加工：難削材のチタンに六角形をトリミング加工

生体適合性の高いチタンの薄板に六角穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 素材：チタン 厚み：0.2mm サイズ：開孔200μｍ 形状：六角孔...生体適合性の高いチタンの薄板に六角穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 細い残し幅で複雑形状でもバリを抑え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：ガラス孔加工　微細穴

レーザー形状加工：ガラス（石英）に長孔をトリミング加工

（石英）／厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細　コバルト酸リチウム　厚み：15μｍ　リチウムイオン電池】

超短パルスレーザーでの精密微細加工

カッティングしました。 リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せずする事が出来ます。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：セラミック切断加工

レーザー形状加工：脆性材料のセラミックを切断加工

超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材：セラミック／厚み：200μｍ...超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：超硬チップブレーカ(溝)加工

レーザー微細加工：超硬チップブレーカ(溝)加工

り切削時に発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 このように、レーザーでの微細加工を付与することで、機能性を向上させることも可能です。 素材：超硬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

表面改質：撥水加工

表面改質：超短パルスレーザーによる撥水加工で機能向上

超短パルスレーザーの微細加工により、金属表面に微細構造(マイクロ・ナノ)を加工することで撥水効果を持たせ、表面改質します。 撥水・撥油は製品の焼付きや錆防止などの機能性の向上に繋がります。 金属表面への微細構造を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：チップブレーカー（溝）加工

PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)への微細チップブレーカー（溝）加工

PCD切削工具の先端に超短パルスレーザーで溝加工しました。これにより切削で発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 超硬、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 チップブレーカー(溝)加工 素材：PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体) ブレーカ幅：600μｍ...PCD切削工具の先端に超短パルスレーザーで溝加工しました。これにより切削で発生する「切りくず...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　　銅　Cu　微細穴】

レーザー微細加工：超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　銅　Cu　微細穴】 【材質】 銅（Cu） 【材寸】 厚さ0.1mm （100μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、厚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細穴加工　微細加工　ミクロン台　針　医療業界】

レーザー微細穴加工：微細加工　ミクロン台　針　医療業界

【微細穴加工　微細加工　ミクロン台　針　医療業界】 【材質】 針 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、支給頂いた針に微細穴加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304】

レーザー微細加工：薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304

【微細加工　薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304】 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 厚さ0.1mm 残し幅0.05ｍｍ 【加工】 超短パルスレーザー加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】

レーザー微細加工：トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.０5mm 切幅0.1ｍｍ 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こち...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】

素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス（石英）への穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.