ものづくりパートナーフォーラム2024大阪に出展します！

PRプレス技術を活用した自動インサート成形ラインをご提案します！

この度、不二精工株式会社は、2024年9月6日に開催されます『ものづくりパートナーフォーラム2024大阪』に出展いたします。 お困り事をお持ち下さい。その場で打ち合わせ可能です！ 【展示会情報】 ■日時：2024年9月6日（金）10:30～17:00 ■会場：大阪梅田、ハービスホール ※来場には事前登録(無料)が必要となります 　下記URLより事前登録をお願いします。...上記ご参照ください。...

メーカー・取り扱い企業： 不二精工株式会社

最新！熱設備の脱炭素・低炭素化技術のご紹介【展示会出展】

PR水素ガスバーナー最新ラインナップや低炭素設備をご紹介！【サーマルテクノ…

【展示会情報】 工業炉と関連機器の製品・技術展示会およびセミナー発表と講演会で構成する関西からの情報発信イベント” サーマルテクノロジー2024に出展いたします。 日時：2024年10月10日（木）11日（金）10:00 ～ 17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F 【最新！水素ガスバーナーラインナップ】 二酸化炭素を排出しない水素燃焼！SHOEIでは実績のある自社製バー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社正英製作所 本社、東京支店、名古屋営業所、大阪支店、広島支店、九州支店

フォトリソ技術による3次元電極パターン

フォトリソ技術による3次元電極パターン

フォトリソ技術（成膜・めっき・エッチング）を用いたMIDに代表される3次元回路形成の作製を承ります。 基板と電極パターンを一体化することにより、製品の小型化・軽量化・低コスト化が図れます。...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

TEGチップ

成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成

豊和産業株式会社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。お気軽に御相談下さい。また、ウエハーのバックグライ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

研磨加工

研磨加工

超高精度加工技術と実績をもとにカメラや双眼鏡など光学機器をはじめ、 オプトエレクトロニクス分野において不可欠な光学部品を提供して 高い評価をいただいております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

薄膜形成

薄膜形成

薄膜形成技術は、物理的気相法（PVD）・化学的気相法（CVD）・液相法で分ける事ができます。 弊社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、 フィルム等の素材に気相成長法の抵抗加熱・...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

空中映像操作システム MILACO[ミラコ]

空中に画像を表示させ操作することが可能な技術を提供致します。

空中に映像を浮かび上がらせ、なおかつ操作を可能にした画期的な技術です。 ２面直交リフレクターの原理を採用しました。 お客様のニーズに合わせたユニット開発をご提案させて戴きますので何なりとご相談下さいます様お願い申し上げます。...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

レーザーマスク

レーザーマスク

レ−ザマーキング装置やレーザー加工機に反射膜をパターニングした 基板をセッティングして照射すると、対象物をパターニング加工することができます。 写真印刷技術を駆使していますので、微細なパターニングが可能です。 使用するレーザー波長によって反射膜仕様等は違いますので、 ご要求の仕様に合わせて設計することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

フォトエッチング

微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・ 精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。 ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミック等の基板上に薄膜を形成し、 フォトリソグラフィー方式により微細...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

各種レーザー用マスク＆ミラー

フォトファブリケーションを駆使！ファインパターンが形成可能！

今や、微細加工技術の１つとして、レーザビームを用いた加工処理は一般的となり、また、それを行う為の装置関連も飛躍的な進歩を遂げています。 いままで豊和産業株式会社では、そのような装置の部品としての光学製品を供給してまい...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

フッ素樹脂コーティング

熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を…

弊社では今まで培ったコーティング技術でフッ素樹脂の特性を活かし、実装基板や電子部品の保護を目的とした素材に合った塗膜方法を選択してコーティングを行っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

バンプ形成

仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。

バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法（チップ対応のみ）では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μｍ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

TEGチップ

TEGチップ

弊社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、 実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、 標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。 お気軽に御相談下さい。 〔標準品...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

微細FPC回路基板

従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！

【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

ダイシング加工

ダイシング加工

Ｓｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、 ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれた ダイシング装置を使用するのが主流です。 加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工 材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等 形状：丸型平面板、角型平面板 外形サイズ：ｍａｘφ１２インチ（Ｓｉウエハの場合） 基板厚み：ｍａ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

バンプ形成

バンプ形成

バンプ形成は、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の 出来ないものです。弊社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、 1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。 ・スタッド法（チップのみ） Auスタッドバンプ： ワイヤー径18...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社