半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決！』

PR製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元データを…

3DCADをこれから立ち上げる方や、定着がうまくいっていないという方に向け DX推進につながる3次元データの活用方法を解説した技術資料をご用意しました。 設計業務への3次元データの活用・定着を推進する流れについて 「部品手配のミス削減」を例に挙げ、分かりやすくご紹介しています。 【資料概要】 ■製造業で広がる3次元データ活用 ■設計業務への3次元適用に向けた考え方 ■目指す姿の実現に向けた業務...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

ヒートシンク製造/高熱伝導性エポキシ接着剤 70-3812 NC

*熱に強く、熱を伝えるエポキシ *優れた接着力と低粘度でヒートシンクの…

高温に耐える道具や部品、または高い熱伝導性と耐熱性が必要な材料に使用されるアルミニウム入りの二液型エポキシ接着剤です。独自のフィラー、粒子サイズ、分散技術により優れた高い熱伝導性を持つエポキシを実現しております。 70-3812RNCは熱の伝導性が良いため、様々なヒートシンクの用途に人気があります。ヒートシンクでの一般的な用途としては、フィンとベー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

Panacol社 黒色UVエポキシ「Black&Light」

UV LEDのみで硬化可能な黒色エポキシ接着剤。膜厚1mm可。常温保管…

PanacolのBlack&Lightシリーズで接着技術は大きな進歩を遂げました。 主な特徴には以下があります： - 1mm以上の厚さの層のUV LED光硬化。 - 高い光学密度値OD値(遮光性)。透過率最低0.0001% - 最適な硬化のための...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経