【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内

PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…

弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...

メーカー・取り扱い企業： ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

エプソンロボット

PRロボットで、自動化！様々な業界で、導入が始まっています

『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【4】印刷回路技術を利用した 　　散熱(放熱)性能の改善技術

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

ています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラミックス基板よりも高い散熱効果を実現しています...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

受託サービス　「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

ます） 高精度金型プレスによる微細加工 社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.0...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

PEヘッダー管分岐融着加工技術

分岐配管を低価格でオーダーメイド！成型品では難しい分岐数、形状もＯＫ！

分岐取出融着加工とはPE管に複数個の分岐管を融着する技術のことです。 最適な融着条件の把握により専用自動融着機を開発いたしました。 従来のステンレス製は信頼性もコストも高く、また成形品を使用する場合は設計上の制限などがありました。 弊社の「PE...

メーカー・取り扱い企業： 京葉興業株式会社

【新製品】炭化ケイ素 SiC ヘキサロイSA　接合技術・量産対応

JFCの炭化ケイ素（SiC）に「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技…

弊社が最も得意とする炭化ケイ素に、新たに「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技術や金型成形による量産技術を有しており、従来のSCPシリーズと合わせて、問題解決のための選択肢が増えました。 炭化ケイ素は耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な材料です。弊社では原料調合から焼成...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【採用事例4】高精度多孔質セラミックス真空チャック

【用途：吸着・研磨】独創的なアイディアで将来性に期待、 技術開発の連携…

た高精度多孔質セラミックス真空チャックです。 ご相談いただいたD社様では下記のような課題がございました。 【課題】 研磨装置の開発、販売を行っているが、研磨時のワーク固定が課題… 新技術を活用した製品開発の必要を感じていた 【活用場所】 真空チャック・研磨全般 当製品をご採用に至った背景は下記となります。 【採用背景】 ナノテムの実際の設備・技術を見学し、技術...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

複合粒子技術｜『用途に応じた複合粒子を提案』

複合粒子技術を新用途へ展開【熱伝導フィラー等の用途に】

当社は1950年の創業以来60余年培ってきたパウダー技術にさらに研鑽を加え、 2000年からは表面改質の一種である溶射を通して複合技術を積み重ねてきました。 複合技術では樹脂・金属・セラミックといった様々な素材を用いた粒子設計が可能であり、 近年、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

特許先行技術調査(出願前、審査請求調査)

特許先行技術調査は、特許出願や審査請求前に関連する技術分野で、どのよう…

先行技術調査は、特許出願や審査請求前に関連する技術分野で、どのような先願特許があるかを把握して、発明の新規性や進歩性を判断するための重要な調査です。下記理由によりしっかりした調査をしておく必要があります。特...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社つばめリサーチ

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2．高い寸法精度での金型プレス加工技術 3．高精度温度...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術資料　※技術内容・評価事例のご紹介

砂塵吸着防止＋ガラス焼け防止(基材劣化防止)＋防汚技術の評価事例を掲載

サスティナブル・テクノロジーの「砂塵吸着防止＋ガラス焼け防止 (基材劣化防止)＋防汚技術」についてご紹介しています。 技術の背景として、太陽光発電パネルは、より多くの太陽光を受ける為に 広大な自然の中に設置する場合が多く、特に砂漠地帯では、砂が風に飛ばされ パネルに付着し光を...

メーカー・取り扱い企業： サスティナブル・テクノロジー株式会社

2/24 断熱技術のイソライト製 電子部品焼成用セッター

電子部品焼成用セッター　軽量かつ高強度　耐火断熱技術のイソライト工業が…

イソプラトン 軽量セッターはセラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料として高温焼成された軽量かつ高強度という高機能セラミックスです。 耐スポーリング性、脱バインダー性に優れた電子部品焼成用セッターであり 寸法精度が極めて高く、形状も平版の他、足付きや、溝付き等 オーダーメイドで対応、様々な電子部品の焼成に使われています。 ●詳しくはお問い合わせください。...-...

メーカー・取り扱い企業： イソライト工業株式会社

【磨く技術】超精密ラッピング加工/超精密ポリシング加工

セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応！当社の加工技…

当社は、『超精密ラッピング加工/超精密ポリシング加工』を行っています。 「超精密ラッピング加工」は、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で 摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することに よって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。 「超精密ポリシング加工」は、ラッピング加工された梨子地面を平坦な 鏡面に仕上げる研磨法で、硬質な材料についてはダイヤモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所