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19件 - メーカー・取り扱い企業
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PR【技術資料無料進呈中】L/D=30倍達成しコストも60%改善!φ3.0…
多段フォーマーにて中実ワイヤー材から細径パイプを一貫性径することが可能です。 中実ワイヤーから一貫性径することで、細径のSTKM材に比べ、大幅なコスト低減を実現できます。 また、銅板からの深絞りパイプ工法に対しても材料スクラップを 低減(材料歩留まり向上)でき、生産性向上はもちろん環境にも配慮された技術です。 <採用実績> ■大手自動車OEM様向けエンジンピストン用オイルジェットパイプに採用 ...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤金属工業株式会社 本社
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PRG1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…
当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用(LCD・OLED)フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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それぞれの技術分野に対応したエンジニアが在籍!当社の派遣サービスをご紹…
当社の『半導体プロセス開発』についてご紹介します。 当開発は、ウェハや半導体の製造工程における基礎技術や 量産技術の開発を行い、半導体デバイスの製造における重要な技術。 生産設備の導入や設置といった工場設備の立ち上げから、ウェハ製造から 半導体製造まで、それぞれの技術分野に対応したエンジニ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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デジタル回路設計(論理回路設計)・検証-LSI設計(半導体設計)
最新の設計・検証技術をフル活用
これまで多くの半導体設計に携わり、論理回路設計・検証技術を磨いてきました。その経験と実績をもとに、FPGA設計/論理設計の開発プロセスにおけるアーキテクチャ設計(詳細設計)・論理設計・論理検証・実機検証等のさまざまな工程からサービスを提供。FPGA開発、...
メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社
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高度な設計技術と豊富な経験・実績で、デバイスの性能を最大限に引き出しま…
サー、ADC、オーディオ、発振器、モーター制御など、さまざまなカテゴリーで高性能アナログLSIを開発し、多くの実績を積み重ねてきました。自社で育て上げられたアナログ設計エキスパートが、深く広い知識と技術資産を活用して、半導体メーカーをはじめとする、お客さまからのハイレベルな要求にも、ご満足いただける品質とコストパフォーマンスで応えます。 〇 技術開発 新しい回路技術、設計手法を取り入れるた...
メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社
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ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止!高い…
インフィニオンの、革新的なソースダウン技術コンセプトを使用した 製品ラインアップが拡張されました。 PQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまでとなります。 ソースダウ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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私達は「ハードウェアに主力をおいた技術開発型システムハウス」です。
有限会社デルタテクノロジーは設立以来、電子計測分野を中心に、通信機器、ディスプレイ装置、電子制御装置など幅広い分野でエレクトロニクス製品の開発をおこなっております。 特に、高精度アナログ回路技術とASICなどの高速デジタル技術では、開発力と設計品質にお客様から高い評価をいただいています。 今後も、ますます複雑化、多様化するエレクトロニクス製品の開発の場において、ご期待に添えるよう技術研鑚...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社デルタテクノロジー
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技術資料『FPGA 世界におけるクロックドメインクロッシング』
メタスタビリティの影響を受けないデザインを実現するために
クロックドメインクロッシング(CDC)の問題により、ASICおよびFPGAデバイスで多大な障害が発生しています。FPGAの複雑さと性能が向上するにつれて、CDCの問題がデザイン機能に与える影響はさらに大きくなっています。本紙では、CDCの問題とFPGAデザインのソリューションについて解説します。XilinxおよびIntel FPGAデバイスの実例とともに、さまざまなデザイン手法を紹介しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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信頼性の極めて高いAES暗号化技術を採用、IP資産を不法なコピーからプ…
【IPLock】は、信頼性の極めて高いAES暗号技術を採用したFPGAロジックセキュリティ・システムです。IP Lockロジックをユーザロジックに組込み、SOIC-8サイズのセキュリティチップをユーザボードに搭載するだけで、FPGA内のIP資産を不法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ
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技術資料『RTL とネットリストの等価性の達成:リント は必須』
実機での問題を設計早期に解決
シミュレーションと論理合成のミスマッチの問題は、物理デバイスの誤動作を引き起こす可能性があります。RTLシミュレーションで機能的に完璧であっても、物理的な実装で重大なデザインバグが含まれている可能性があります。RTLリントは、シミュレーションと論理合成のミスマッチ問題を特定して修正する唯一の方法です。本紙では、シミュレーションから論理合成への典型的なミスマッチ問題を簡単な例で示します。 記載されて...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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技術資料『デザインでのリセットとリセット ドメインクロッシング』
ASICおよびFPGAデザインのリセット関連問題の解決
本紙では、ASICおよびFPGAデザインのリセット関連の問題、およびよく使用される安全なリセット実装についての設計手法の概要について解説します。さらにリセットドメインクロッシング効果とその影響を緩和する方法についても解説します。LINTツールは設計者にとって、リセットとリセットドメインクロッシング検証に役立ちます。...【掲載内容(抜粋)】 ■ASICおよびFPGAデザインにおけるリセットの...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様が可能 ■小型化に貢献 ■幅広...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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ThinPAK 5x6パッケージに搭載!幅の広い製品ラインアップから適…
ス2レベルの高いESD耐久性を実現しています。 また、小型で高い電力密度の設計が可能で、幅の広い製品ラインアップから 適切な製品をお選びいただけます。 【特長】 ■コスト競争力のある技術 ■スイッチング速度の高速化による効率性の向上 ■磁性体サイズ及びBOMコストの削減が可能 ■HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現 ■駆動しやすく、優れたデザイン性 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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Release14対応NB-IoT(Narrow Band-IoT)I…
technologies社のASICデザインセンターであるHiSilicon technologies社は、2017年末にモバイルIoT機器向けチップとして、世界で最も電力効率が優れ、モバイル通信技術「Release14」規格に対応した『Hi2115』をリリースします。 同製品はベースバンドやトランシーバ、電源マネジメントユニット、アプリケーションプロセッサ、周辺メモリアプリケーションを搭載し...
メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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仕様設計、論理設計、回路設計をはじめ、どのフェーズからも柔軟に対応しま…
当社はシステムLSI設計における、ハード設計、ソフト設計、評価ボード 及びボード設計を仕様検討から具体設計まで、システムLSI設計に関する さまざまな技術を網羅し、お客様に必要なソリューションを提供いたします。 お客様との綿密な打ち合わせにより、メモ程度の仕様より対応が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エル・エス・アイ・テクノロジー
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開発コストもトータルで抑えることが期待できます
【その他開発製品紹介】 ■ストレージ関連 ■産業機器関連 ■MEMS関連 ■要素技術関連 ■その他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社OAD-TEC
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お客様に愛されて15年!! MGICのFPGA設計・検証サービス
当社は「SPEED・FLEXIBLE・QUALITY」を信念にお客様に…
当社では、様々なFPGAベンダのICに対応したデジタル回路の 設計・検証サービスを提供しています。 新規設計のみならず、既存資産を生かした流用設計、FPGA置換え 等にも対応しますので、お困りの際には是非ともお声かけ下さい。 【FPGA設計サービスの実績例】 ■多チャンネル画像の重畳及び拡縮制御 ■計測機器(複数)の通信制御 ■その他、多種多様なカスタム回路設計 ■FPGA...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MGIC
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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