【書籍】プラスチックのリサイクルと再生材の改質（No.2238）

PR【試読できます】】先行企業、自治体、業界団体のプラスチックリサイクルの…

書籍名：プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 複合プラスチックのリサイクル法！ ★ リサイクルによって低下する物性、加工性の改善法！ ■　本書のポイント 国内外の規制・戦略動向、リサイクル技術の開発トレンド 　 　 ケミカル／マテリアルリサイクル技術 　 　 再生プラスチックの物性改善と品質管理 　 　 リサイク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【技術資料】これでわかる ホットメルト接着剤 ！入門書vol.2

入門vol.2 ホットメルトアプリケーション 『ホットメルトアプリケー…

「ホットメルト」とはホットメルト接着剤（Hot Melt Adhesive） を意味し、読んで字のごとく、「熱・溶融・接着剤」を意味し、熱で溶かして接着して使用します。 『これでわかる ホットメルト接着剤 解説！入門書Vol.2』では、 ホットメルトアプリケーション(ホットメルトを使用する上で必要不可欠な4つの要素)、衛生材料/一般産業でのホットメルトの使用用途を紹介しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

【技術資料】ホットメルトって何？と思われている方への資料を贈呈

ホットメルトの特徴や採用メリットの解説！ これからご使用を考えている方…

【入門書】 当社のホットメルト接着剤は幅広い分野での導入されています。 ホットメルトを使用する上で必要不可欠な要素や、塗布パターンの概要などを解説！ 【課題解決事例集】 ホットメルトを活用してお客様の課題を解決してきた事例をご紹介 【掲載内容】※一部抜粋 ■ホットメルトってなに？ ■ホットメルトの特徴 ■環境に配慮したホットメルト接着剤 ■生産性を向上したい ■品質向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

『電子機器開発のワンストップソリューション』

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

組込みシステム開発、プリント基板設計・シミュレーション、 基板製作、部材調達、試作実装、量産実装に関する幅広いご要望に対して、 国内外のパートナー企業と連携し、最適なソリューションをご提供致します。 【サービスメニュー】 ■電子機器開発サービス：組込みシステム開発 ■プリント基板設計サービス：基板設計、シミュレーション、基板製作 ■部材調達サービス：電子部品、ハーネス、筐体 ■基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術

Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バ…

函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。 【バン...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

エレクトロフォーミング(電鋳)技術　※分級技術を極める

粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な 『…

篩の信頼性は製品の信頼性に関わってくる重要な要素です。　 弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミング技...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【入門書/課題解決事例集】ホットメルトの入門書と事例集を進呈

ホットメルトの特徴や採用メリットの解説！ これからご使用を考えている…

【入門書】 当社のホットメルト接着剤は幅広い分野での導入されています。 ホットメルトを使用する上で必要不可欠な要素や、塗布パターンの概要などを解説！ 【掲載内容】※一部抜粋 ■ホットメルトってなに？ ■ホットメルトの特徴 ■環境に配慮したホットメルト接着剤 ■ホットメルトアプリケーション ■衛生材料アプリケーション ■一般産業アプリケーション 【課題解決事例集】 当社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

はんだジェットボールディスペンサーノズル

開発ロードマップをサポートする特別な設計！携帯電話のカメラ組立などに適…

当社で取り扱っている「はんだジェットボールディスペンサーノズル」に ついてご紹介いたします。 ハードディスクドライブ製造における標準技術で、携帯電話のカメラ組立、 ウェハーバンピングなど、他の主要なアプリケーションにも適用。 ツールの寿命を延ばすための優れた材料とツール仕様や、開発ロードマップを サポートする特別な設計などといった特長が備わっております。 【特長】 ■ツー...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

1-2 セムテックエンジニアリングの『独創技術 2』紹介

究極の分級技術を極める　高速分級装置 S-150W　 微細粒子に特化…

・≪目詰りしない究極の分級技術を極めた分級装置≫ S-150Wの 開発に成功。 ・最少穴径５μｍ　製造過程で混在する穴径５μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子を PPBレベルで完全に除去　（但し）粒子の真球度・材質には影響します ・セムテックエンジニアリングが開発した超高信頼性（篩）『スーパーマイクロシーブ≫を搭載...準備中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端の技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！ ＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装 ・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、あらゆるご要望に対応可能です。 ・機械実装でも1枚から対応可能です。 ・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。 ●パターン設計 ・自社に専門技術を蓄積した専...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

【製品の小型化・薄型化に！】機能性フィルム実装技術

ホットメルト成形、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルムなどの…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。 この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデバイス」「ストレッチャブルフィルム」への実装サービスを提供しま...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

1-1　独創技術で社会に貢献

エレクトロフォーミング（電鋳）技術による超微細加工などを行っております…

技術限界に挑戦　超高アスペクト比　≪スーパーマイクロシーブ≫ 株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング技術による超微細加工や超高精度篩、超高精度微細金型の開発・受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...準備中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

オリジナル表面改質技術『AP-EXμ』

強度、摺動性30％以上向上部材の軽量化、ユニットの小型化を可能にする新…

『AP-EXμ』は、超微粒子ピーニング系表面改質技術により、 フリクションを軽減するオリジナル表面改質技術です。 表層は、ナノディンプルを形成し、潤滑油の保持性も良いです。 また、摩擦係数も大幅に向上させます。 【特長】 ■強度、摺動性30％以上向上 ■フリクション低減 ■残留圧縮応力と表面硬度UP ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アリック.ティ.シー

切断機のワーク自動送り定寸装置に滑り検知センサシステムを搭載

滑りを防ぐ、未来を創る。 把持対象物の滑りを高精度に検出する新技術　香…

定寸装置などの把持（チャック）装置において、把持対象物が搬送中に滑りを生じると、切断精度やハンドリング性能が低下し、不良品やトラブルの原因となります。 そこで、把持対象物の滑りを高精度に検出するセンサシステムを香川県産業技術センター様と共同開発を行いました。 このセンサは、平行ばねと検出素子を組み合わせた独自の構造を持ち、把持対象物の形状や大きさに依らず、チャックの把持面内の滑りを検出、計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社奥村機械製作所

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

・採用例１　液晶パネル　スペーサー用　　　　シリカ粒子 ・採用例２　液晶パネル　高密度実装用　　　　異方性導電粒子 ・採用例３　粒子　新規用途開発　　　　　　　篩外径15～25ｍｍ ・採用例４　粒子製造工程　品質管理　　　　　篩外径25～60ｍｍ ・採用例５　ダイシングソー　ワイヤソー　　　工業ダイヤ　分級 ・　検討例　医療用解析カラム　DNA解析チップ　半田ボール　粒子径選別　紡糸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

自動はんだ付け装置　開発サービス

自動はんだ付け装置の開発は当社にお任せください

当社では、より高品質、短納期化を目指し、自動はんだ付け装置の開発を 行っております。 「セル式自動はんだ付け装置」は専用治具を必要とせずに、開発室、実験室等の 試作段階や、多品種小ロットの生産で活躍します。 「インライン式自動はんだ付け装置」は、当社特許取得済の「マルチ置き治具」で A4サイズ内の挿入部品実装基板を自動でクランプし、はんだ付けを行います。 【こんな企業様におすす...

メーカー・取り扱い企業： 昭立電気工業株式会社 三島工場

パウダーテック株式会社「技術紹介」

積み重ねてきた技術とノウハウをもとに、お客様のニーズにマッチする高品質…

パウダーテックでは、粉体の造粒・焼成・分級及び、粉体への樹脂コーティング技術を積み重ね、機能粉・磁性粉メーカーとして発展してきました。「技術紹介」では、当社製品を支えるコア技術、近年取り組んでいる新規用途に関する技術をご紹介しております。 【技術提案】 ■高機能フェライト粉 　真球状ナノフェライト粉・板状フェライト粉 　コアシェル形状フェライト粉・FDA対応フェライト粉 　高比表面積...

メーカー・取り扱い企業： パウダーテック株式会社

自動貼り合せ装置（自社開発）

[特異技術] 連続パウチ・貼り合せ・積層加工できる独自装置　（グラ…

生産ラインと連動させて、異なる素材を連続自動貼り合わせ可能なオリジナルの貼り合わせ装置を開発し、実用化致しました。 最大で、１ショット／秒（最速）、精度±0.1ｍｍ（MIN）での貼り付けが可能な能力を有しております。 手作業での貼り合わせが困難な硬脆材料のパウチ加工、オーバーラミネート加工を始め、様々な分野に向けての展開を進めております。 お客様より、製品をお預かりし...

メーカー・取り扱い企業： オーティス株式会社

オキナ電子工業株式会社　事業紹介

確かな技術と品質で迅速に対応！わたしたちは電子機器製造の総合EMS企業…

オキナ電子工業株式会社は、総合ＥＭＳ企業として「無限の推進力でお客様の求める価値を創造し提供し続ける」を経営理念とし、常に最高の品質でお客様にお応えすることを信条に歩んで参りました。 今日まで積み上げてきたハード・ソフト・メカに関する開発技術・生産技術を活かし、また新しい技術を取り入れることによりその充実と向上を図り、自らの能力を高めてお客様の求めている価値を提供してゆく所存にございます。 ...

メーカー・取り扱い企業： オキナ電子工業株式会社

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の 開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。 当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について 概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。 【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付けの場合 ■既にテープマウンターをお使いの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

5-1 微細穴加工 応用例 紹介

エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です 　セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【多面的な実装技術！】三次元実装サービス

曲面を含む最大５面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくり…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

自動化システム（System Integration)

コア技術の複合化により、お客様のプロセスをスピーディーに具現化します

大橋製作所は、ディスプレイ用設備（LCD、PDP、OLED）の開発からスタートした企業です。 ・さまざまな経験から画像認識、ロボティクス、高速高精度ハンドリング、データ管理、マン・マシン・インターフェースの専門知識を修得しました。 ・ディスプレイ業界で学んだ、クリーン度、高精度化、高生産性、コストパフォーマンスなどの知識を、携帯電話のモジュール部品組立の世界に応用しました。 シス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」

振動技術を採用したはんだボール搭載装置！最小φ80μmのボール搭載可能…

マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用した はんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、 少量サンプル作製に適した製品となっています。 【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスクの交換も不要 ■定常波振動を利用したはんだボール打ち上げ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFデータをご覧ください。....

メーカー・取り扱い企業： マイクロ・テック株式会社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

三晃技研工業株式会社　事業紹介

ニーズを読み、ニーズに対応する。きめ細かな機動力で業界の発展に貢献しま…

創立以来、お客さまのニーズに敏感に対応すべく営業活動を行ってきました。 新しい指針は“必ずお客さまの声の中に眠っている。”私たちはつねにそう考え、いま何をすればお客さまの利益につながるかを第一に技術開発を進めてまいりました。 将来の技術動向を分析・予測し、それに対応可能な設備や資材を紹介する。 必要であれば、自社開発もいとわず、業界の発展に寄与したいと努力を重ねてまいりました。 私たち小集...

メーカー・取り扱い企業： 三晃技研工業株式会社 関東営業所