【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【初展示製品多数】医薬品・化粧品の開発に関わるご担当者様必見！

PRインターフェックスWeek東京に出展します。ニッチだけど新しい、費用対…

ジャパンマシナリーは、「インターフェックスWeek東京」に出展いたします。 一つのカテゴリーに収まりきらない製品群を持つ当社のブースでは、 商品開発、プロセス開発、生産技術、製造、保全までのすべての ご担当者様必見です。 わずか1μL/秒の極小領域対応のシングルユース対応シングルユースマイクロ ドージングポンプ「QB2-SD」や、ゲームチェンジャーとなる世界最小クラスの 顕微ラマン分光センサー...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンマシナリー株式会社

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

【５Ｇ関連のサービス・デバイスの市場動向と要注目点】 ●基地局／スマートフォンetc　デバイス機能の５Ｇ化に伴う変化は？市場の動きと実用化への方向性 【５Ｇ普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」：５Ｇのキー技術！高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化／封止技術を解説 〇「Massive MIMO」：通信システムのキー技術！ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…

　第５世代移動通信システム(5G)のサービスが開始され、自動車の自動運転や遠隔医療への影響が期待されております。 　これらの技術はマイクロ波やミリ波と呼ばれる高い周波数を使い、高速で大容量のデータを低遅延で伝送させる技術を利用してますが、一般的な積層セラミックスコンデンサ(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitors)では積層された内部電極が高周波においてインダクタン...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

マイクロ粒子のシート化技術

【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

超小型　BLEモジュール（MBN52832）　村田製作所製

HOST CPUなしでの製品開発が可能！ 製品技術サポートは有償・無…

村田製作所製『MBN52832（TypeNR8）』は、nRF52832（BT5.0＋ANT＋NFC）搭載の通信モジュールです。 アンテナ有/無双方での対応が可能。7.4mm×7.0mm×0.9mmの超小型で、 HOST CPUなしでの製品開発ができます。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。...【特長】 ■nRF52832搭載 ■アンテナ有/無 双方での対応 ■超小...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

【※無料進呈中！】設計技術者のための電子回路基板技術ハンドブック

基板のコストダウンと品質向上を実現する電子回路基板設計ハンドブックを無…

電子回路基板の設計段階からのコストダウンや品質を向上させるノウハウや高周波設計における基礎技術が詰まった、専門的な技術ハンドブック　　 『基板のコストダウンと品質向上を実現する　電子回路基板設計　技術ハンドブック』 『高周波設計における基礎技術ハンドブック』 をご希望の方にそれぞれ無料進呈致します。 基板のコストダウンのポイントや品質向上、高周波設計の基礎技術など ”電子回路基板にお...

メーカー・取り扱い企業： 東亜エレクトロニクス株式会社 ハマトウカンパニー

株式会社アトラス 技術紹介カタログ

マイクロ波成形や樹脂加工など！多様なニーズにお応えする当社のコア技術を…

本カタログは、研究開発支援企業の総合試作メーカーである株式会社 アトラスの技術紹介カタログです。 電子レンジで成形品を作る「マイクロ波成形」をはじめ、3軸・5軸 NCマシニングセンターや汎用機・旋盤を駆使した「樹脂加工」や、 どんな複雑な形状でも、必ず一枚の板にする「板金加工」などの 加工技術を掲載しています。 多種多様なお客様の新商品開発における様々な想いを先進的な設備と ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトラス

フレキシブル導波管

曲げてもシワが発生しない外導体を形成！伝統の組紐技術を取り入れた可撓性…

『フレキシブル導波管』は、5G・beyond5G高速通信を高信頼の有線で 実現できます。 従来の一般的な金属導波管は、重く自由に曲げることが困難で、 施工性が著しく劣るという問題が有りました。 そこで、日本の伝統技術である組紐技術を活用し、芯材に誘電損失の小さい 誘電体、外側に薄い金属層を配置した軽量でフレキシブルな導波管を開発。 金属箔と樹脂フィルムをスリットした平箔糸を組紐...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

マイクロ波機器　開発サービス

マイクロ波を主体とした電子機器の開発・設計・製造・販売までをお手伝い！

当社は、マイクロ波通信機器やマイクロ波集積回路の委託開発・設計などを 行っております。 L帯からW帯までのアップコンバータ及びダウンコンバータなどの マイクロ波機器の開発やL帯，S帯，C帯，X帯，Ku帯，Ka帯 3W電力増幅器といった各種MMICに開発実績がございます。 また、マイクロ波機器及びMMICの設計等に関する 技術コンサルティング業務も行っておりますので ご要望の際...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトワンテクノロジー

【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…

基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。お気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

技術図書【携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計】

～スマートフォン、電子書籍リーダー等の開発に必須の～

◆執筆者：新井宏之（横浜国立大学　大学院　工学研究院　教授）　春木宏志（スタッフ株式会社　技術本部　顧問　(元 パナソニック)）　深沢　徹（三菱電機株式会社　情報技術総合研究所　アンテナ技術部　専任）　◆刊行日：2011年12月27日　◆体裁：B5判、88頁　◆価格：29,400円（税込）　△△無料試読できます△△ 　...第1章　小形アンテナの基礎（新井宏之) 　1　アンテナ素子からの放射 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス

高周波フロントエンド

高効率で広帯域、高出力！幅広い経験でお客様の開発・製造をサポート

当社で取り扱っている「高周波フロントエンド」をご紹介いたします。 5Gがもたらす、よりスマートな未来へ、アンプから送受信ユニットまで、 幅広い経験でお客様の開発・製造をサポート。 また、デジタル方式に比べ、容易に広帯域で低歪の増幅器を構成可能な 「歪補償技術(GHz帯)」もございます。 【高周波フロントエンド　特長】 ■高効率 ■広帯域 ■高出力 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： アイ電子株式会社

【資料】WTIブログ　高周波・無線編　2017～2019年度

「アンテナを設計するときに注意すべきこと」など当社技術のノウハウが満載…

当資料は、無線通信における高周波技術に特化した技術サービスを 行っている株式会社Wave Technologyの、2017年度～2019年度までの WTIブログ 高周波・無線編についてまとめています。 「アンテナを設計するときに注意すべきこと」「無線機の開発もお任せ 下さい」「技術基準適合証明（技適）申請には何を準備すればよいか？」 など当社技術のノウハウが満載。 ぜひ、ご一読...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

ウェアラブル端末向けセラミックアンテナ

IoTに適した超小型のセラミックアンテナ

GLEAD社の【LAシリーズ】は小型モバイル端末やウェアラブル端末など無線データ通信技術向けに開発された無指向性超小型セラミックアンテナです。 GPSの他、Bluetooth、Wi-Fiなどの近距離無線通信、低電力で長寿命が特徴のBLEなどに適応可能。 スマートウォッチやヘルスケア製品、お年寄りや子供の見守りシステムなど、ウェアラブル製品に最適です。 【特徴】 ＊小型で高利得 ＊SM...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

アイ電子株式会社　事業紹介

通信・放送・衛生等のカスタム製品のプロフェッショナル！電子職人の集団で…

アイ電子株式会社は富士通株式会社のベンチャー制度によって発足した会社です。 この制度は米ベンチャー企業のように世界に通用する新製品を スピーディーに生み出せる企業風土を作るために設けられたもので、 その第一期生として拡大する移動体通信のなかで、ニッチなマーケットに 焦点を置き、通信機器の開発、製造、販売を行っています。 5KHzから110GHzのあらゆる周波数に渡って通信・放送・...

メーカー・取り扱い企業： アイ電子株式会社

品質機能展開（ＱＦＤ）

売れる商品を企画したい、部門間連携を良くしたい、製造原価を低減したいな…

品質機能展開（ＱＦＤ）では： 顧客要求を製品特性に落とし込みを行うとともに競合他社との比較分析を行い整理することで競合より優れた魅力のある商品を開発することができる方法です。 品質機能展開(QFD)を実施することの期待効果： ・魅力的な商品の企画ができる ・開発期間の短縮が可能 ・商品開発に効率的に経営資源を投入できる ・部門間の品質関連情報が共有できる ・開発コストの低減が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アイテックインターナショナル

チップカプラ・チップデバイダー

セラミック製チップカプラ・ディバイダー【LTCC】

RN2 technology社（韓国）はLTCC技術の研究開発を通して製品開発を行い世界中にご提供しております。 近年ではドハティーアンプ用の専用カプラもリリースし、様々なお客様にご使用頂いております。 【製品】 ■方向性カプラ　 ■３dBカプラ ■広帯域カプラ ■ドハティーカプラ ■チップデバイダ 【用途】 ■通信機器関連 ■アンプリファイヤ ■計測機器 ■RF...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

電圧制御発信器（VCO）

MARUWAは長年培ってきたセラミック技術を応用し、様々なVCOを開発…

携帯電話のニーズに応えた超小型VCOやLTCC基板を使用した小型高性能モデル、自社製同軸共振器を使用した高性能モデル等顧客ニーズに対応した製品をカスタムで対応することが可能です。...【特徴】 ○セラミック技術を応用、開発 ○携帯電話のニーズに応えた超小型VCOやLTCC基板を使用した小型高性能モデル ○自社製同軸共振器を使用した高性能モデル等顧客ニーズに対応した製品をカスタムで対応すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

帯域通過フィルタ（BPF）

MARUWAは長年培ってきたセラミック技術を応用し、高性能バンドパスフ…

自社製誘電体同軸共振器を使用し、多様化する顧客ニーズに対応した製品をカスタムで対応することが可能です。...【特徴】 ○セラミック技術を応用し、高性能バンドパスフィルターを開発 ○自社製誘電体同軸共振器を使用し、多様化する顧客ニーズに対応した製品をカスタムで対応することが可能 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

｜絶縁電着塗装｜フープ材への絶縁皮膜　※解説動画あり

【特許取得】フープ材への連続的な絶縁電着塗装が可能です。二葉産業にしか…

通常の小型精密部品以外にも、フープ材への連続絶縁電着塗装が可能です。 ワークの表面への絶縁皮膜の電着塗装と焼付を連続的に行う設備を開発し特許を取得しました。 写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。 インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。 素材：銅素材に錫めっき品　膜厚：20～30μm 【フープ塗装とは】 線状又...

メーカー・取り扱い企業： 二葉産業株式会社

アルモテック株式会社 事業案内

マイクロ波のデパート！多彩な技術・製品でニーズにお応え致します！

当社は、1995年に設立し、高周波関連機器及び部品の開発・ 設計及び製造・販売を行っている会社です。 自社開発/設計・製作、フレキシビリティのある対応、 また迅速な対応でお客様の要望にしっかりお応え致します。 高周波関連機器及び部品は当社にお任せください。 【事業内容】 ■高周波関連機器及び部品の開発・設計及び製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： アルモテック株式会社

エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)

セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

基板メーカーだからこそ出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

TOMATEC Frit ◆『フリット（多成分ガラス）』

コーティング、封止、絶縁、多様な機能を備えた多成分ガラス！

当社では、独自のノウハウによって、ガラス用途の可能性を広げ、加飾性能、物理的特性、化学的特性など様々な機能を備えたフリットを開発いたします。電子デバイス、住設機器、自動車メーカーにいたるまで、広い事業分野のお客様からその高い技術をご評価いただいています。 【特長】 ■基材には備わっていない外観や機能を付加可能 ■繊細な輝き・優れた耐熱性 ■加飾性能、物理的特性、化学的特性などの機能...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

薄膜用　高強度アルミナ基板

薄膜回路形成に好適！　高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…

・基板表面の平面平滑性に優れ、ボイドが少なく、薄膜回路形成に適している。 ●用途 各種温度センサー用基板、チップ抵抗器用基板、高周波部品用基板 ※基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。 短納期・設計変更にも迅速に対応致します。お気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

凌和電子株式会社『会社紹介』

FA製品・システムなどの開発・設計・製造をトータルエンジニアリングいた…

私たち凌和電子株式会社は「計測」と「制御」のプロフェッショナル集団として、 創業以来40余年にわたり研究開発を続けています。 スタッフ一人ひとりが培ってきた技術と経験、 そして独創的な個性を生かし、総合力を発揮すること。 それが、私たちRyowaのプロフェッショナリズムです。 お客様に喜んでいただくために、そして社会に貢献するために、 ○「計測」と「制御」で新しい価値を創造する技術...

メーカー・取り扱い企業： 凌和電子株式会社

同軸アッテネータ（減衰器）

ラインナップ豊富な同軸アッテネータ（減衰器）Coaxial Atten…

Zysen Technology社製の同軸アッテネータはランナップが豊富で、小ロット、短納期の対応を強みとしております。カスタム対応も可能です。 【同軸アッテネータ】 　・周波数：DC-67GHzまで 　・電力：2Ｗ~1000W 　・減衰量：1~80dB 　・低損失、低VSWR ※詳細はお問い合わせください。...Zysen Technology（中国) はRF 部品とRF コンポーネント製品...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

基板メーカーだからこそ出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。製品機能・仕様に応じた品質提供が可能で、短納期・設計変更にも迅速に対応 しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

Design PCB Assy　高周波設計のアレイ

アレイは高周波設計の品質と超短納期対応を追及しています。

私ども高周波設計のアレイは、１０年前から社内に『検図ルーム』を設けております。 制約の多い基板製造においては、パターン設計の段階でのお客様とのコミュニーケーションはとても大切だと考えているからです。 連日パターンチェックにお越しいただくお客様が少なくなく、大変有難いことだと思っています。 アレイはお客様の基板に関するトラブルの駆け込み寺になれるようにＢＧＡ変換基板をはじめ、よりシンプルな新し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ

【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…

ターンの最小パターン寸法：0.05±0.03mm　※Side A ,Side C形成可能 R部：R ≦0.1mm Side C　表面粗さ：Ra≦1μm 基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社