【書籍】プラスチックのリサイクルと再生材の改質（No.2238）

PR【試読できます】】先行企業、自治体、業界団体のプラスチックリサイクルの…

書籍名：プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 複合プラスチックのリサイクル法！ ★ リサイクルによって低下する物性、加工性の改善法！ ■　本書のポイント 国内外の規制・戦略動向、リサイクル技術の開発トレンド 　 　 ケミカル／マテリアルリサイクル技術 　 　 再生プラスチックの物性改善と品質管理 　 　 リサイク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

電子機器の設計・開発

PR小回りの利いた対応が可能！電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります

計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーイーエム 本社（大阪）、品川オフィス

半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語

半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフ…

半導体および関連技術の開発/解析を支援する、シュレーディンガーの統合プラットフォームをわかりやすくご紹介いたします。 【製品の概要】 ■量子力学計算による半導体物性の予測と解析 ・電子物性 ・機械特性（弾性定数テンソル、体積弾性率） ・誘電特性 ・反応経路探索 ■半導体成膜プロセス(CVD, ALD, ALE)の最適化 ・量子力学計算と機械学習による新規前駆体の開発　 ...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

[NEMESIS] バイオ信号処理半導体

知能型バイオ信号処理半導体の開発に特化した技術を保有

■知能型バイオ信号処理SoC設計技術 知能型バイオ信号処理SoC設計技術 いつでもどこでも自分の生体情報を確認できるU-healthcareサービス実現のために携帯が可能な小型多機能複合型生体信号測定用医療機器が開発されており、 生体信号測定器の小型化のためにCMOS半導体基盤の単一チップ生体信号処理SoC(System On-a-Chip)開発の必要性が増加しています。 ネメシスの知能型生体...

メーカー・取り扱い企業： 大韓貿易投資振興公社(KOTRA)

【技術コラム ＃01】TSV 半導体

貫通電極で高機能・高次元化が期待！技術の現状や課題、当社の技術をご紹介

TSVは近年、半導体の3次元実装で注目を集めています。 近年の半導体開発の動向より、IC(集積回路)の高集積化は3次元に 実装する方向に開発が進んでいく見込みです。その際に、 TSV(シリコン貫通電極)などの基板の垂直方向に電極を形成する技術は、 半導体分野の3次元化に大きく貢献することを期待。 当コラムでは、半導体分野の動向から、TSV技術、そして当社が 開発している「ガラス...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

電気回路内電磁波制御技術ソリューション『LILL』

電気回路技術などのことなら当社におまかせ

『LILL』は、電気回路内の電磁波を 制御する技術のひとつです。 電磁波を反射する働きを持ち、主に回路の高速化と 電源側の電磁ノイズ抑制などに寄与します。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【その他営業品目】 ■電気回路内の電磁波の挙動に関する新理論「孤立電磁波(SEMW)理論」の ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイキャスト

【NJコンポーネント】圧電ブザー

NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や…

NJコンポーネント社は高音圧や広音域等のニーズに応える圧電ブザー・サウンダを取り揃えており、小型･軽量化が求められる家電製品・OA機器の他、大音量・高信頼性が要求される防災機器など幅広い分野でご使用いただいております。 当社は国内に自社工場を持ち、独自の圧電セラミックス材料開発技術を用いた圧電素子を使用し、圧電ブザー・サウンダを素材から完成品まで一貫生産を行っています。 株式会社セイワではNJ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

研究開発用FT-IR　VERTEX 70v/80/80v

VERTEX は、世界中の最先端研究機関で使われているハイエンドリサー…

VERTEX 70v シリーズ FT-IR スペクトロメータは、ブルカーの代表的な技術の一つであり様々な分野で評価の高い RockSolid 干渉分光計をベースとした、研究開発用途のエントリーモデルとして理想的なシステムです。 VERTEX 80 シリーズは、ブルカー独自のアクティブアライメント機構を搭載した UltraScan 干渉計を装備し、高分解能、超高速データサンプリングを可能にする...

メーカー・取り扱い企業： ブルカージャパン株式会社 オプティクス事業部

【開発サポートあり】技適取得済みモジュールリスト

電子工作やIoT市場で話題となった、あの『ESP32』シリーズ。 技…

■RISC-Vモデル ・ESP32-C3-MINI-1 ・ESP32-C3-WROOM-02 ・ESP8684-MINI-1（New!） ■Xtensa（Single Core）モデル ・ESP-WROOM-02D　※Wi-Fiのみ ■Xtensa（Dual Core）モデル ・ESP32-WROOM-32E ・ESP32-WROVER-E ・ESP32-PICO-V3-ZERO ・ESP32...

メーカー・取り扱い企業： エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

【開発事例】光通信用ドライバIC

chipサイズを40％以上削減！社内のノウハウや技術を活かし、高付加価…

高速かつ遠距離との光通信をする技術は、目覚ましい勢いで進展しており、 PDと回路を組み合わせて1チップにすることで、全体の省スペース化を図る だけではなく、チップ自体も小型化し、更なるの性能改善・多機能化かつ 高品質な製品開発が必要とされてきています。 当社は、OEICで培った光の技術と多くの量産実績に加え、社内で製品仕様に 合わせた設計とプロセス開発を行えることから、ターゲット製品...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

デジタル回路設計（論理回路設計）・検証-LSI設計（半導体設計）

最新の設計・検証技術をフル活用

これまで多くの半導体設計に携わり、論理回路設計・検証技術を磨いてきました。その経験と実績をもとに、FPGA設計/論理設計の開発プロセスにおけるアーキテクチャ設計（詳細設計）・論理設計・論理検証・実機検証等のさまざまな工程からサービスを提供。FPGA開発、MBD（Model Based Development：モデルベース開発）等の開発手法もご要望により承ります。また、プロジェクトの目的や特性に応じ...

メーカー・取り扱い企業： 三栄ハイテックス株式会社

ナノシリコンの最新技術と応用展開

ナノシリコンの最新技術と応用展開

序章　ナノシリコン応用の最新動向 第1章　フォトニクス 1.　シリコンフォトニクス　2.　シリコンフォトニック結晶 3.　ナノシリコン発光材料・デバイス4.　シリコン量子構造の光増幅 5.　ナノ構造シリコンの光導電　6.　シングルフォトン検出 7.　ナノシリコンの光増感作用 第2章　エレクトロニクス 1.　キャリア輸送 2.　単電子デバイス 3.　強磁性ホイスラー合金の原子層制...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

『電子機器関連技術ドキュメント制作サービス』

技術ドキュメント・仕様書制作にかかる負担を軽減し、ドキュメント・取説の…

マニュアルを中心とする半導体ドキュメントの制作に携わってきた当社の、 『電子機器関連技術ドキュメント制作サービス』をご紹介いたします。 電子機器関連（大型電子機器、周辺機器、組み込みモジュール、システム ボード、電子部品など）を扱われている技術者の皆様の技術ドキュメント 制作にかかる負担を軽減し、ドキュメント品質の向上に寄与いたします。 ”仕様書があるが、ドキュメントを書き起こす...

メーカー・取り扱い企業： NECマネジメントパートナー株式会社 開発サポートサービス事業部

カスタム製品開発設計サービス

EPSの技術活用しカスタム製品を日本のユーザー向けに開発・設計します

当社では、EPSの技術を生かし様々なカスタム製品を 日本のユーザーのために開発・設計・販売しております。 筐体の3Dデザイン・バックプレーン設計・電源ユニット・冷却ユニット等 含めた、カスタムEPSを1台より提供致します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...【その他のソリューション&プロダクツ】 ■EPS ■ピ...

メーカー・取り扱い企業： エンベック株式会社 エンベック株式会社

新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

電子部品　受託開発サービス

設計・部品調達・アッセンブリまでをワンストップで対応します！

当社は、電子部品の商社でありながら社内に技術部門を有しております。 技術部門では、部品のご購入時に技術的なサポートができるだけでなく、 お客さまの製品開発のサポートも行っています。 お客様は幅広い選択肢の中から、設計機種・用途や少量多品種から 量産品といった生産品種によって、ニーズにあった好適な 設計会社・アッセンブラーをご選定可能です。 【ケーススタディ】 ■自動走行す...

メーカー・取り扱い企業： 和光電気株式会社

【EOL品/事前計画】自動車用半導体のサプライチェーン

ライフサイクルの長い自動車メーカーの半導体へのニーズをサポート/製造中…

ロチェスターは、大手半導体メーカーから信頼と認定を受けており、通常の製造中止後も継続的に半導体部品を供給ができるほか、ウェハ製造やICパッケージングのサプライチェーンにおける業界全体の技術動向に関する独自のソリューションも提供しています。 ロチェスターは、米国に拠点を置く自社施設での半導体製品の製造メーカーとして、IATF 16949:2016の認証を取得しています。このIATF 16949...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】

様々な電子部品の検査をサポート！TOTAL TEST SOLUTION…

電気検査に使用するコンタクトプローブ、 半導体ウエハ検査用プローブカード・ICソケットを取り扱う 株式会社精研の半導体検査機器のご紹介です。 標準品から特殊仕様品にも対応した「コンタクトプローブ」をはじめ、 用途に合わせたハウジング材料での構成が可能な「ICソケット」、 微細加工技術による狭ピッチをはじめ、様々な検査条件に対応した「プローブカード」をラインアップしています。 検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

半導体　開発サービス

半導体フロントエンド開発、FPGA開発なら弊社にお任せください。 経…

当社は長年、半導体メーカーの製品開発に携わっており、 厚い信頼をいただいております。 技術分野はデジタル、アナログの半導体設計開発、また最近は基板回路設計、FPGA設計開発を強化し,業務展開を行っております。 また取り扱う分野は民生、産業をはじめ、製品はオペアンプ、コンパレータからコンバータ、ＳＷ、高周波デバイス、メモリー、大規模LSIなど多岐にわたっております。 ご要望の際はお気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブ

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…

LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。 ...当リボートは次世代COF時代を迎えたテープサブストレート。その開発の背景、動向、そして次世代COF技術となるNewエッチング、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

エッジAIスターター開発キット『ZIA C3 Kit』

お客様のGPUベースのEdge AIからFPGAベースのEdge AI…

DMPのAIプロセッサIP「ZIA DV720」をXilinx Zynq MPSoC FPGAに搭載。FP16精度※1の不動小数点演算を標準サポートしているため、PCやクラウドのサーバーで学習したモデルを再学習することなく使用可能。かつ高い推論処理を維持することができるため、自動運転やロボティクスなど高い信頼性を要求されるAIシステムに最適なAI FPGAモジュールです。 当社は『ZIA C...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 本社オフィス（中野区）

プラズマ製品で「テフロン（PTFE）の親水化が可能！」

通常では接着が難しいテフロンへの塗装を実現！評価試験データを無料進呈中…

プラズマ表面処理は素材の表面に独自の個性をもたせ、製品の高機能化、高付加価値化を図る次世代表面処理技術として幅広い分野の応用技術として注目されています。 魁半導体のプラズマ技術で、今まで難しいとされてきたテフロン(PTFE)への塗装や印刷・接着が可能になりました。真空での処理・接触角は102度⇒47度に。又、接着力では、引張せん断接着強さが【370kpa⇒1100kpa】の3倍の強度に！！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 （１）ベンゾオキサジン樹脂グレード 　　　耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...

メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社

IoT、FPGA技術で高付加価値システムを実現！

当社のIoT商品とFPGA技術で、工場、インフラ、スマートホーム、農業…

★当社のIoT学習キット、FPGAなど半導体設計技術を活用して、工場、建築インフラ、スマートシティなど、ラクラクシステム構築！ ■IoT構築サポートサービス IoTシステムを導入したいが、何をどうしたら良いか？ など、お悩みはございませんか？ 当社が開発した、IoTプラットフォームTele-Sentientをベースとした「IoT学習キット」を使って、システムをラクラク構築します...

メーカー・取り扱い企業： CMエンジニアリング株式会社

トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発

各メーカーと連携体制を築き、開発スピードの改善と品質向上に貢献いたしま…

当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。 半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と 先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。 各メーカーとの共同実験/共同開発により連携体制を築き、各社の見解と 合わせて部材から製品形状等の総合的な提案と開発のフォローアップを させていただいております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多加良製作所

炭化けい素セラミックス(TPSS)「高純度、高強度、高耐食性」

高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導…

高純度炭化けい素を主成分とするTPSSは、クアーズテック社独自の技術により開発された半導体関連材料です。 半導体熱処理炉用炉芯管をはじめ均熱管、ボート、フォークなどに応用されています。 【材料】 高純度反応焼結炭化ケイ素　TPSS 【特徴】 　・高温から低温プロセスまで幅広いユーザーニーズに対応 　・高純度、高強度、高耐食性 　・高温での使用が可能（～1350℃） 　・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

各種多芯型ハーメチックシール

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その用途も民生、産業関係はもとより、 宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲なものとなっています。これらの製品は、さまざまな分野にて重要な役割を果し、 きびしい環境下においても安心してご使用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【システムアナログ技術適用事例】超音波診断装置用LSI

日本の医療機器メーカー向けに量産！超低消費電力化で発熱を極限まで抑制し…

超音波診断装置用LSIの開発にあたり、当社のシステムアナログ技術を 適用した事例をご紹介します。 課題は、食道に入る大きさで、約2000個の振動子を制御することと、 火傷を防止するために消費電力を極限まで減らすことでした。 そこで当社は、超音波振動子（ピエゾ素子）に接続する送受信回路を アレイ状に配置しビームフォーミングを実現。超低消費電力化で発熱を 極限まで抑制できました。 ...

メーカー・取り扱い企業： ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

キヤノンアネルバ株式会社　会社案内

社会の発展に貢献！超真空技術を用いた高付加価値製品を提供

当社は、1967年の設立以来今日まで長年培った真空技術や成膜加工技術で、 真空薄膜製造装置や真空コンポーネント製品の開発・製造・販売・サービス事業を 展開しております。 「真空技術で未来を拓く」をテーマに掲げ、高付加価値製品を お客さまへ提供し、市場の発展に貢献してまいりました。 2005年にキヤノングループ会社となり、今日ではキヤノン産業機器グループの 一員として、グローバル...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンアネルバ株式会社 栗木本社

３Dプリンター技術が遂に【セラミックス】でも対応可能に！

高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンターです。一歩先…

高精細・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンターです。一歩リードした製品開発にご協力致します！ 機械加工、金型成形など、セラミックス部品の従来工法では対応不可であった形状をご検討の皆様へのご提案です。 【光造形方式を採用したセラミックス3Dプリンター】となる為、 仕上がり面が非常に綺麗で後加工無しの一発仕上げが可能です。 光造形方式を採用している為、お客様にご提供頂いたオ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

【10月4-6日開催】関西ものづくりワールド2023に出展

ロチェスターエレクトロニクスは、 10月4-6日にインテックス大阪に…

ロチェスターエレクトロニクスは、 2023年10月4日(水)-6日(金)にインテックス大阪にて開催される 『関西ものづくりワールド2023』に出展いたします。 1、030社が出展する西日本最大の製造業の展示会です。 IT、DX製品、部品、設備、装置、計測製品などを扱う企業が世界中から出展し、製造業の設計、開発、製造、生産技術、購買、情報システム部門の方々と活発に商談が行われる展示会です...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.