【特許技術】静音性に優れた「完全回転バランス型シリンダ装置」

PRシリンダの小型化/静音化でお悩みの方必見。機械的損失を大幅に抑えた高効…

完全回転バランス型シリンダ装置は、従来のレシプロ方式で生ずるピストン往復運動による機械的損失がありません。 ＜完全回転バランス型シリンダ装置の特長＞ ■従来のピストン運動によるエネルギー損失がありません ■水・オイル無しでの稼働を実現 ■レシプロ方式で見られる振動騒音をおさえました 【応用分野】 ■空圧コンプレッサー(エアコン、冷蔵庫等) ■真空ポンプ ■気体・液体等の流体移送ポンプ ■気体圧...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケイ・アール・アンド・ディ (Ｋ．Ｒ＆Ｄ)

トップクラスの吐出空気量を誇るオイルインジェクションコンプレッサ

PRA/Eの吐出ポートの形状改善により圧力損失を低減！独自の圧縮機構を進化…

当社で取り扱っている「INV機/一定速機」についてご紹介いたします。 先端の加工技術と解析を繰り返し世界に冠たるZスクリューの最高性能を追求。 独自の圧縮機構を進化させ吐出空気量クラス最大水準を実現。 また、吸気・排気の冷却回路見直しにより周囲温度50℃でも異常停止しない 運転が可能です。 【特長】 ■トップクラスの吐出空気量 ■トップクラスの高効率 ■オーバーヒート事前警報や非常停止スイッ...

メーカー・取り扱い企業： 三井精機工業株式会社

【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。 この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの薄型化を実現することができます。この技術により、信号ロスは...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

フレキシブル配線板『低損失FPC』

10Gbps以上の高速伝送が可能！低損失タイプのフレキシブル配線板

『低損失FPC』は、12G-SDI、PCIe x4等10Gbps以上の高速伝送が可能なFPC（フレキシブル配線板）です。 絶縁層に100μmのLCPを使用することによって、特性インピーダンスを整合させ...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

プリント配線用基板『チューコーフロー　銅張積層板』

安定した誘電率と極めて低い誘電正接！衛星通信やETCに利用されるプリン…

【グレード】 ■CGP-500：スタンダード製品 ■CGS-500：誘電率、誘電正接が向上 ■CGN-500：誘電体損失を低減 ■CGA-500：高周波特性を維持しながら量産用途に対応 ■CGH-500：誘電正接が低く、より低損失の回路が得られる ■CGK-500：小型・軽量で低損失の高機能回路 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

リジット基板もフレキシブル基板も！チューコーフロー銅張積層板

世界のふっ素屋　ふっ素樹脂のフレキシブルな銅張積層板を開発！

優れる ・超低祖度箔を用いて両面銅張している 【従来品】 ■CGP-500シリーズ：スタンダード製品 ■CGS-500シリーズ：誘電率、誘電正接が向上 ■CGN-500シリーズ：誘電体損失を低減 ■CGA-500シリーズ：高周波特性を維持しながら量産用途に対応 ■CGH-500シリーズ：誘電正接が低く、より低損失の回路が得られる ■CGK-500シリーズ：小型・軽量で低損失の高...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

低誘電熱硬化型接着シート

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の...

メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室

Z-planner Enterprise

高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブ…

スタックアップの問題は、誰もが避けたい、基板のリスピンの主な原因の1つです。 数あるスタックアップツールの中でも、高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブラリによってスタックアップ設計プロセスを強化でき、 それらがすべて、広く使用されているシグナルインテグリティソフトウェアとシームレスにインターフェースされてい...

メーカー・取り扱い企業： シーメンスEDAジャパン株式会社

高周波基板 「カフロン」

18GHzでの最大損失が0.00045という超低損失が実現できます。

術により蒸着させた高周波用基板を生み出しました。 この高い電気特性は他の基板で得る事はできません。 誘電率“2.1”という純度の高いPTFEを誘電体として使用することにより、 18GHzでの最大損失が0.00045という超低損失が実現できます。 【特徴】 ○Ultra Low Loss ○Very Low Dk ○Isotropic Properties 詳しくはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電販

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【Micromax】テレコミュニケーション

Micromax電子材料は、重要な優位性を備え、テレコムなど各種市場で…

cromaxの高性能LTCC材料は、高周波、高信頼性のアプリケーションや 5G通信が可能にし、用途は衛星・フライトハードウェアなど様々。 さまざまな動作条件下で、ミリ波周波数帯域での、低信号損失と安定した 誘電率を実現します。 【特長】 ■小型・軽量化で機能アップを実現 ■物理的耐久性、耐振動性 ■高耐薬品性 ■エンベデッドエレクトロニクス ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社

基板『大電流基板（厚銅回路基板）』

設計値に対しての電流損失を最小限に抑えることができる大電流基板！

ができる大電流基板です。 300μm以上の導体厚であれば、ハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅を小さくすることが でき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑制できます。 【特長】 ■導体厚によって回路形成工法の選択可能 ■300μm以上の導体厚でハーフエッチングの対応可能 ■パターンのトップとボトム幅を小さくできる ■設計値に...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

高速高周波対応プリント配線板

製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料（低誘電・正接材…

高速高周波対応プリント配線板では、25Gbps～100Gbpsに 向けたプリント配線板の開発にご協力いたします。 「伝送損失、遅延時間を抑えたい」「製品に適した材料を使いたい」 などといったお客様のお困りごとを解決。 実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案を行います。 【特長】 ■実測データより...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

基材ラインアップ

キャパシタ、放熱など特定機能材に対応！特性とコストを両立しております

各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド 構造により特性とコストを両立。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数：...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

高品位アルミナ基板

新素材を生かした基板誕生

■表面粗さが小さい ■曲げ強度が大きい ■誘電損失が小さい ■緻密です...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

フッ素樹脂基板

めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫…

株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。 フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、 高周波電流の損失が少ない特性があります。 この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、ミリ波レーダー、 携帯電話など)に用いられます。 【特長】 ■フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板 ■高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社