柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…

高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討くださ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

マイクロ粒子のシート化技術

【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

クロ粒子を熱プレス加工によって柔軟なシート状に加工 ■マイクロ粒子として導電粒子を使えば導電性フィルムになる ■電解質粒子を使えば、全固体電池に適用できる電解質膜にもなる ■マイクロ粒子として放熱粒子を使えば、放熱フィルムにもなる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※開発品になります。...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

10W 20W 8GHz N型同軸アッテネータ 3dB～30dB

10W 20W (DC)～8GHz N型同軸アッテネータ 3/4/5/…

5/6/7/10/20/30dB、公差は納入仕様書参照 ・VSWR：1.2以下(DC～6GHz)、1.3以下(6GHz～8GHz) ・電力：10W、20W ・使用温度範囲：-40℃～+85℃(放熱フィン先端温度) ・防水性：IPx7...

メーカー・取り扱い企業： アルミック電機株式会社

金属ベース基板

基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホー…

金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

エッジワイズコイル コイル 電源 COIL POWER

剥離・半田・足曲げ加工、角や楕円形状の加工もおこないます。お客様の要望…

様々な形状、楕円、正方形、長方形などお客様の用途に合わせて専用金型を起こす可能です。 断面が角の為、巻線断面積が大きい、抵抗値が低減され、発熱が少ない、熱伝導が良いので放熱性能が良い 客様の要望に応える最適なエッジワイズコイルを提案、製作しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 力英電子(LITONE ELECTRONICS)株式会社 台北営業所

50W 8GHz N型同軸アッテネータ 3dB～30dB

50W (DC)～8GHz N型同軸アッテネータ 3/6/10/20/…

・減衰量：3/6/10/20/30dB、公差は納入仕様書参照 ・VSWR：1.25以下(DC～6GHz)、1.3以下(6GHz～8GHz) ・電力：50W ・使用温度範囲：-40℃～+85℃(放熱フィン先端温度) ・外装：黒アルマイトメッキ ・防水性：IPx7...

メーカー・取り扱い企業： アルミック電機株式会社

50W 8GHz N型同軸終端器

50W 8GHz N型同軸ダミー

・周波数：(DC)～8GHz ・特性インピーダンス：50Ω ・VSWR：1.2以下(DC～6GHz)、1.3以下(6GHz～8GHz) ・電力：50W ・使用温度範囲：-40℃～+85℃(放熱フィン先端温度) ・防水性：IPx7...

メーカー・取り扱い企業： アルミック電機株式会社

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

第5世代移動通信システム（5G）がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社