• 柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化) 製品画像

    柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

    PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

    近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

    • IPROS87489559172950448823.jpeg
    • IPROS24215939675983459919.jpeg
    • IPROS74615738417257252247.png
    • 柔軟2.jpg
    • 柔軟3.jpg
    • 柔軟4.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 【解析事例】産学連携によるLEDの放熱研究 製品画像

    【解析事例】産学連携によるLEDの放熱研究

    LED寿命を評価し、その寿命と照明装置のコストの両方を考慮した好適化が…

    北九州市立大学様が産学連携によるLEDの放熱研究に 「FloTHERM・FloTHERM XT」、『modeFRONTIER』をご活用いただいた事例を ご紹介いたします。 LEDは温度が10℃下がると、寿命が2倍になると言われること...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 【熱設計および熱設計コンサルティング事例】基板の詳細熱設計 製品画像

    【熱設計および熱設計コンサルティング事例】基板の詳細熱設計

    プリント基板は重要な放熱経路!配線パターンの影響を考えていますか?

    熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化! 製品画像

    【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化!

    シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測! はんだの固…

    【熱設計エンジニアリングサービス】 電子機器の熱流体解析には、発熱量や各材料の物性値、輻射率、接触熱抵抗のように 判断が難しい条件の入力や実際の放熱経路を考慮した解析モデルの作成など、 一般的な熱流体解析とは異なる難しさがあります。 弊社のエキスパートエンジニアがお客様に代わって FloTHERMによる熱シミュレーションをおこない、解...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 部品データ作成ウェブツール『Flotherm PACK』 製品画像

    部品データ作成ウェブツール『Flotherm PACK』

    ウェブ上で必要最低限の情報を入力するだけ!半導体パッケージモデル作成ツ…

    予測を大きく寄与します。 【特長】 ■30種類以上の半導体パッケージタイプをサポート ■JEDEC準拠のデータシート入力 ■内部構造がわからなくてもパッケージタイプからの類推が可能 ■放熱経路を再現した詳細モデル作成 ■熱抵抗の自動計算による2抵抗モデル、多抵抗モデル(DELPHI model)作成 ■各種JEDEC測定装置も同時にダウンロード ※詳しくはPDF資料をご覧い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 『熱設計をはじめよう!』※セミナー資料のダイジェスト版を公開 製品画像

    『熱設計をはじめよう!』※セミナー資料のダイジェスト版を公開

    熱伝導のメカニズムや簡易計算式など、熱設計に必要な“伝熱”の基礎が分か…

    【電子機器熱設計概論セミナーについて】 本セミナーでは、電子機器の設計に関わる方が知っておきたい伝熱の基礎知識について演習を交えて解説。 さらに電子機器の放熱メカニズムや熱対策手法に加え、機器筐体、基板、デバイスなど、実装階層ごとに熱設計・熱対策の定石についても解説します。 ※セミナーの詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 【解析事例】ヒートシンクの形状最適化 製品画像

    【解析事例】ヒートシンクの形状最適化

    CPUの発熱対策に重要なヒートシンクの形状最適化を行った事例をご紹介!

    当社の「modeFRONTIER」を適用してヒートシンクの形状最適化を 行った事例をご紹介します。 パソコンなどに搭載されるCPUの発熱問題への対策として、 ヒートシンクの放熱性能を最適化しておくことは非常に重要です。 「modeFRONTIER」の多目的最適化では、多様化する製品形状にそれぞれ 適した形状の、高い放熱性能を持つヒートシンクのラインナップを、 パ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 【GT-SUITEの機能】エンジン冷却 製品画像

    【GT-SUITEの機能】エンジン冷却

    予測的かつ非定常な解析を実現!エンジン構造を通じた熱分布についてご紹介

    『GT-SUITE』は、エンジン構造を通して、燃焼室からクーラントやオイル、 周囲環境への熱の分布をモデル化するための解析ツールです。 独自の機能で水とオイルへの放熱を予測し、定常と非定常の解析に対応します。 内部構造をモデル化する場合は、独自のパラメトリックFEシリンダモデルを 簡単に使用することが可能です。 エンジンの熱は、FEモデルからクーラント...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

1〜7 件 / 全 7 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR