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設備保全担当の方、自主点検のみで大丈夫ですか?非接触の高調波診断
PR2次から40次までの高調波で診断!モーター、機械、インバーターなどの異…
『故障劣化予知診断』は、高調波診断で行う予知保全システムです。高調波診断(KS-2000)により、モーター、機械、インバーター、電力用変圧器、コンデンサーを異常・劣化が診断できます。 「自主点検のみでは不安だけど、設備保全の予算がなく本格的な診断ができない」とお困りの設備保全担当の方、必見! 高調波診断器 2024年予算申請頂く方へ、診断サービス割引キャンペーンを開催! 診断サービス定価60万円...
メーカー・取り扱い企業: 日本メカトロン株式会社 大阪事業所
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極小レベルのはんだボールを実装可能!はんだボールをPCB表面電極のフラ…
新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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自動外観検査装置を搭載!テーピングと同時に外観検査が可能!
新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置でテーピングと 同時に外観検査が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介!
新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング】 ■湿式ダイシング(基板) ■湿式ダイシング(ウェハ) ■乾式ダイシング(基板) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…
新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応!混載実装に関連する工…
新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT+COB」「FCB+はんだボール実装」 「SMT+FCB+はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を組み合...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応!好適な洗浄に対応可…
新潟精密株式会社の洗浄工程の技術をご紹介します。 洗浄工程では、フラックスを除去するため、パインα、純水による ダイレクトパス方式の洗浄に対応。 また、洗浄する製品に合わせた洗浄条件、専用の洗浄治具の設計など、 好適な洗浄にも対応可能です。 【特長】 ■パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応 ■専用の洗浄治具の設計など、好適な洗浄に対応可能 ※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…
新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ:8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ:□1mm~□25mm ■トレイサイズ:チップトレイ、JEDECトレイ...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!
新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
『FCB&COF(Flip Chip Bonding)&COF(Chip on FPC)』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となります。 【特長】 ■プリント基板上の小型化が可能 ■SMTと複合させた実装も可能 ■モジ...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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モジュールの小型化が可能!半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…
新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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