最小0.1mm！北京ワールドダイヤ　微細加工PCDマイクロドリル

PR直径０.1mm～２mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

【新モデル】深絞り包装機『R3』※FOOMA JAPANに出展

PRFOOMA JAPANで日本初披露！機械剛性に優れた堅牢でシンプルな構…

深絞り包装機『R3』は、堅牢かつメンテナンス性に優れたシンプルな構造で、 高機能と低価格を両立し、ランニングコストも抑えられる、 まさに深絞り包装機の知見を凝縮させた、深絞り包装機の最新モデルです 食品・メディカル・工業部品など幅広い分野に対応し、 ニーズに合わせて真空、ガス置換といった様々な包装形態が選べます。 包装フィルムも豊富に取り揃えており、製品に合わせてご提案します。 【特長】 ■引...

メーカー・取り扱い企業： ムルチバック・ジャパン株式会社 本社、つくば本社工場、北海道支店、東北支店、名古屋支店、大阪支店、広島支店、九州支店

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於い...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダー...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大す...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高い光学解像度による高精度実装

0.7µmの光学解像度を達成！

VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。...【ファインテック社のソリューション】 ○高精度のダイボンディングには、正確な倍率と解像度が必要です。どちらが欠けてもサブミクロンでの実装を達成することは不可能となります。 ○高倍率のみを達成した場合、アライメント画像...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ボンディングツール・ウェッジツール

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプ…

。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 ＜第２回ものづくり日本大賞　優秀賞受賞＞...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店