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    熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ!

    PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現!さらに温度ムラ…

    金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

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    メーカー・取り扱い企業: NGKファインモールド株式会社

  • ワンタッチ脱着で重量物の吊り上げが可能な回転アイボルト 製品画像

    ワンタッチ脱着で重量物の吊り上げが可能な回転アイボルト

    PR一般的なアイボルトに比べ、脱着の時間を1/5に短縮!8mm~30mmの…

    クイックリフト・ダブルスイベルリング『QL.DSR』は、 一般的なアイボルトに比べ、取付け、取外しの時間を1/5に短縮。 ステンレス製のステンレス・クイックリフト・ダブルスイベルリング(SS.QL.DSR)もあります。 【採用実績】 大手自動車メーカー・アウトドアスポーツメーカーなどに 樹脂成型(射出成型)金型、ダイカスト金型の入れ子の取付、 取外し時に。 大手建機メーカーな...

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    メーカー・取り扱い企業: 極東技研工業株式会社

  • スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』 製品画像

    スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

    高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

    ◉ 装置運転・レシピ管理などの全てを7"タッチパネルで一元管理。 ◉ ユーザの登録したフィルムレシピ、プロセス制御(真空引/ベント、成膜時間、出力/時間、MFC流量圧力自動制御、カソード切替、シャッター開閉、加熱・昇降回転調整など)を全自動運転(手動も可能)〜Windows PCでデータロギングができます。 【主な仕様】 ・RF...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 平行移動式3元RFスパッタリング装置『MSS600-3』 製品画像

    平行移動式3元RFスパッタリング装置『MSS600-3』

    ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能!

    ソード W100xH500mmによる 3元RFスパッタリング装置です。 基板サイズはW200×H300mmであり、X方向へ搬送しながら蒸着します。 また、基板200mmを30秒から15時間時間で任意に設定し、膜厚調整や 様々な異種積層成膜が可能です。 【特長】 ■自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能 ■GenCore社製矩形カソードを使用。ター...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛知真空

  • ロールtoロール生産ライン速度300m/minでも安定した除塵! 製品画像

    ロールtoロール生産ライン速度300m/minでも安定した除塵!

    ULT roll to rollウェブクリーナー装置は コンバーティ…

    インラインでもローラーメンテナンスの自動化を可能としたウェブクリーナー装置です。24時間稼動ライン、スマート工場化にも向けたシステムです。オペレーションのダウンタイム(稼動停止時間)の削減や作業員の効率アップに貢献します。 <コンバーティングの技術領域> コーティング技術(ウェ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヤンゴージャパン

  • イオンビームエッチング・ミリング(IBE)装置 製品画像

    イオンビームエッチング・ミリング(IBE)装置

    高レート・高信頼性を実現した生産用イオンビームミリング装置

    一・高エッチングレート、かつ稼働再現性・安定性に優れた製造装置です。 他社IBE装置に較べ卓越した制御システムにより、製造設備に必須である安定稼働を実現しています。 最新の駆動機構によりレイテンシー時間を最小限に押さえて生産性を改善しています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」 製品画像

    ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」

    膜厚分布:トレー内 ±1.2%、トレー間 ±1.5%を達成しました。

    イ間 ±1.5% ○ターゲット使用効率 44%(最大) ○タクト 3分/サイクル  ※1枚目を除く ○到達圧力 仕込室 1.0×10^-3Pa以下 SP室 1.0×10^-3Pa以下 ○排気時間 仕込室 2.0×10^-2Pa迄 3分以内       SP室 1.2×10^-2Pa迄 10分以内 ○基板加熱温度 150℃以上を確認 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社昭和真空

  • シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応!「DLC成膜」 製品画像

    シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応!「DLC成膜」

    スパッタリングで硬度なDLC(ダイヤモンドライクカーボン)を成膜し、医…

    においてC-C結合を容易に形成することができます。 その結果、HIPIMS電源を使用することなく、高硬度で平滑度の高いDLC形成を実現化しました。 また、表面処理も不要なため、品質面も良く、時間工数も削減可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社

  • 【納入事例】地方独立行政法人大阪産業技術研究所様 製品画像

    【納入事例】地方独立行政法人大阪産業技術研究所様

    多層膜の作成を自動で実行することが可能なスパッタ装置の納入事例をご紹介…

    ・  基板ホルダー回転速度の自動保存が可能 ■製膜レシピ機能 ・各処理工程における、使用基板・使用ターゲット・真空度・冷温媒設定温度・ガス流量・  スパッタ電力値・基板ホルダー回転速度・製膜時間・シャッター開閉を設定可能 ・作成済みレシピの組み合わせが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪真空機器製作所

  • 小型スパッタ装置 製品画像

    小型スパッタ装置

    対応基板は最大φ1インチまで処理が可能!デュアルガスノズルを備えた装置

    【仕様】 ■構成:成膜室および排気系、ガス導入系 ■到達圧力:6.7 x 10^-5Pa以下(排気後3時間) ■基板サイズ:1インチSiウェハ1枚 ■膜圧分布:±5%以下(1インチ基板のφ20mm内) ■ターゲット寸法:φ25.4mm x 3t(非磁性金属材料など) ■RF出力:最大300W オ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社和泉テック

  • R&D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中 製品画像

    R&D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中

    「サンプル作業時間が1/3になった!」。コンパクト設計で自動化も推進。…

    『QAMシリーズ』は研究開発、材料開発等の小規模実験で要求される様々な機能に対して、 アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のスパッタ装置です。 約1Pa~0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。 従来に比べ更なる小型化、自動化を実現したうえに、磁性ターゲットにも対応しています。 さらに、20mm角基板対応の『S-QAM...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.

  • Aera PI-980 プレッシャーインセンシティブMFC 製品画像

    Aera PI-980 プレッシャーインセンシティブMFC

    明日のプロセスニーズに応える次世代PI技術

    的に減り、コスト効率の改善にいっそう貢献します。 この次世代MFC技術は、統合診断機能に加え、フィールドですでに実績のある当社のD980シリーズ製品のプラットフォームと組み合わせたことで、装置稼働時間を向上させるとともに、迅速かつ容易なトラブルシューティングを実現します。...

    メーカー・取り扱い企業: 日立Astemo&ナガノ株式会社

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