• 【解説資料】今さら聞けないパッキン・ガスケット・Oリングの違い 製品画像

    【解説資料】今さら聞けないパッキン・ガスケット・Oリングの違い

    PRパッキン・ガスケット・Oリングの違いと、ステンレス容器の密閉に欠かせな…

    ステンレス容器を使用する場合、使用目的により容器に対して様々な要求があります。 容器を密閉したり、容器から製造機器へ配管する際にシール部品が活躍しています。 ここでは弊社のステンレス容器で多く使用している様々なシール部品と、その中でもパッキンについて解説いたします。 ただし、ここに書かれているのは一般的に知られているものの紹介になります。 シール部品は材料や用途により、これ以外にも多く...

    メーカー・取り扱い企業: MONOVATE(旧:日東金属工業)株式会社 八潮工場

  • ハイパワーLEDアレー組立サービス 製品画像

    ハイパワーLEDアレー組立サービス

    PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

    三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定   材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定   熱引け構造、放熱構造など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】 製品画像

    専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

    来る5G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは!? 設計開発…

    となる接続回路の薄層化/封止技術を解説 〇「Massive MIMO」:通信システムのキー技術!ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な構成の提案 ●「高速対応FPC」:高速伝送対応の手法と材料選定について 〇「5G用アンテナ」:ミリ波平面アレーアンテナの構造、設計例、アレー化に必要なポイント ●気になる5G時代のスマートフォン:筐体やアンテナ部材等に求められる要求特性、5G対応済み2製...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • パッケージプリント基板・COB 製品画像

    パッケージプリント基板・COB

    豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

    株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 光通信向けCOB 製品画像

    光通信向けCOB

    豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

    株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性  シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • Z-planner Enterprise 製品画像

    Z-planner Enterprise

    高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブ…

    計および製造上の要件を満たしていることが保証される • 統一されたレポジトリと手法があるため、スタックアップ設計を再利用する際の時間を削減でき、社内全体でベストプラクティスが徹底される • CCL材料選定の包括的な支援機能を使い、デザインに最適な多層材料システムを選択できる • コスト管理とVE (Value Engineering) によって収益性を最大限に高める • 設計プロセスの早期に正確な...

    メーカー・取り扱い企業: シーメンスEDAジャパン株式会社

  • 穴加工サービス 製品画像

    穴加工サービス

    規格に応じて好適な加工をご提供!メッキ工場への直接デリバリーも致します

    当社の穴加工サービスでは、個々の製品の仕様に応じて使用ドリルの選定・ 様々な加工コンディション変更を行う事で高精度加工を実現しております。 小径φ0.25につきましては先端角・ねじれ角・ウェブ厚・溝長等、 独自設計ドリルを採用しており、アンダー30μの位置精度で加工可能です。 穴内壁粗さにつきましては社内規格は25μ以内ですが、規格に応じて バランスを取ったコンディション選定を行...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジユキ プリント基板事業部

  • 株式会社サトーセン「EMS事業」 製品画像

    株式会社サトーセン「EMS事業」

    豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

    株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術の的確な「提案力」と「問題解決力」で、お客様のパートナー企業であることをお約束します。 製造業におけるEMS(イーエムエス)とは、英語の electroni...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

    思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバイスの設計からモジュール加工まで お客さまの製品開発と製造を一貫してサポートします。 【特長】 ■材料選定~回路パターンデザイン、モジュール構成まで  開発、試作に対応が可能 ■500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産が強み ■パターニングから個片カット、モジュール作製まで対応が可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 技術紹介『高周波技術』 製品画像

    技術紹介『高周波技術』

    高周波技術をご紹介!搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

    株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。 ま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 【高周波基板】高速デジタル基板 製品画像

    【高周波基板】高速デジタル基板

    それぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…

    SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...

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    • 高速デジタル回路基板.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • ハンダ付けならぜひ当社にお任せください! ※カタログ進呈中! 製品画像

    ハンダ付けならぜひ当社にお任せください! ※カタログ進呈中!

    プリント基板の部品実装装置からロボット、工具、計測器も含めたニーズに対…

    株式会社フロンテアは、プリント基板産業を支援する企業です。 プリント基板の部品実装装置からロボット、工具、計測器も含めたニーズに 対応し、お客様のご要望に対して適したメーカー及び商品をご紹介。 アフターサービスも含めてサポートいたします。 また、ハンダの材料面でもその選定に関して専任の担当者が 適した商品をご提供いたします。 【特長】 ■提案段階から納入後のサポートまで一...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロンテア

  • 非シリコーン系 軽剥離フィルム(SPタイプ) 製品画像

    非シリコーン系 軽剥離フィルム(SPタイプ)

    【新開発】シリコーンを全く含有しないタイプでありながら、250mN/2…

    アイム リリースフィルム(R)(非シリコーン系タイプ)に、新しくアクリルタイプが追加されました。シリコーンフリーで250mN/25mmの剥離強度を実現したことから、フルオロシリコーン代替として検討頂く機会が増え、その性能とコストパフォーマンスの高さから多くのユーザー様に好評を頂いております。シリコーン粘着剤との貼り合せ用や、シリコーンを嫌う電子材料キャリアフィルムなどに使用可能な剥離フィルム(セパ...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • 剥離フィルム リリースフィルム(R)(非シリコーン系タイプ) 製品画像

    剥離フィルム リリースフィルム(R)(非シリコーン系タイプ)

    【新技術】広幅クリーン対応可能な非シリコーン系剥離フィルム

    アイム リリースフィルム(R)(非シリコーン系タイプ)は、シリコーン粘着剤との貼り合せ用や、シリコーンを嫌う電子材料キャリアフィルムなどに使用可能な剥離フィルム(セパレーター)です。...【特徴】 1.非シリコーン系剥離バリエーション  フッ素系、アルキッド系の各タイプから選定可能です。 2.広幅ハイクリーン  広幅(2250mm幅)対応  高クリーン環境(ヘッド部クラス100)...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • 封止材・ポッティング材 製品画像

    封止材・ポッティング材

    電子機器の信頼性向上に、用途や環境に応じたポッティング材をご紹介

    当社は、基板や電子部品の絶縁用途として、樹脂やシリコーンからなる 「封止材」「ポッティング材」をご提案します。 70年以上続く絶縁材料の専門商社としての経験とネットワークを活かし、用途に応じた豊富なラインアップを取り扱っておりますので、ご要望のスペックに応じた材料提案・設備選定が可能。 電子機器の信頼性向上のために、様々な付加価値をもった製品を ぜひご検討ください。 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: 東和電気株式会社

  • 技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』 製品画像

    技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』

    LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

    【高輝度・放熱技術紹介】 ○豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術をご提案 ○高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、  実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能 ○高輝度化のリフレ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』 製品画像

    FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』

    自搬送困難な薄型ガラエポ基板の搬送にも適したフレックスキャリア

    『flex carrier(R)』は、フレキシブルプリント基板への表面実装 (SMD<Surface Mount Device>)を行う際に必要とされた、 固定テープ、規制冶具を不要とする搬送ボードです。 粘着タイプ及び基材の選定をサポート可能。 当社内にて事前検証を行い、貴社製品(ワーク)に適した条件を ご提案いたします。 【特長】 ■フレキシブル基板へのSMD、CO...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユー・エム・アイ

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