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    コーティング剤検査装置『Sonar』

    PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

    『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト+RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定(オプション)を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

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    圧縮ガスドライヤー

    PR各種圧縮ガスから不純な水分を除去するドライヤー

    各種ガスドライヤーは、圧縮ガスから水蒸気を連続的に分離するように設計されているため、圧力下露点温度を低下させます。 【効果一例】 二酸化炭素は不活性ガスであり、湿度のレベルによっては腐食性が高くなる可能性があります。 したがって、圧縮二酸化炭素ドライヤー(CO2ドライヤー)は通常、特定のプロジェクト要求を満たすためにカスタムメイドされます。 動作圧力、温度、要求される圧力下露点温度、湿度レベル...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社旭ケミカルス

  • SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』 製品画像

    SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』

    検査プログラムを自動で簡単に設定ができるためトレーニング時間も少なく、…

    SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』は、はんだ量を超高精度で、簡単に測定することが できる検査ソリューションです。 特許技術であるZリファレンステクノロジーは、超広角3D画角で何百という参照をキャ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロニックテクノロジーズ株式会社 ハイフレックス事業部

  • はんだ印刷・SPIはんだ印刷検査装置【実用例資料を進呈】  製品画像

    はんだ印刷・SPIはんだ印刷検査装置【実用例資料を進呈】 

    表面実装(SMT)のはんだ印刷工程で発生する不良を限りなくゼロに!高精…

    要な場合は、不良も発生しやすくなります。 また、はんだ印刷後の検査工程では不良を検知するとともに、迅速なリペアを行うことが重要です。 ジェットプリンター『MY700』と、SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』を組み合わせることで、 不良を限りなくゼロにしたクリームはんだ印刷工程を実現します。 はんだ不足により不良が起きた場合には、PCBのIDコードとともに不良個所が『M...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロニックテクノロジーズ株式会社 ハイフレックス事業部

  • チップ実装~画像検査まで 製品画像

    チップ実装~画像検査まで

    量産での0603実装の実績!一括交換台車を使用することで中・少量生産に…

    当社では、チップ実装ラインは2ライン。量産での0603実装の実績が ございます。 一括交換台車を使用することで中・少量生産にもフレキシブルに対応。 チップ実装後は画像検査装置にて100%検査実施し、2D及び3Dでの検査が 可能です。0603部品についての検査実績あり。 X線検査装置にてBGAはんだ付け検査実施も行っております。 【保有設備】 ■画像検査...

    メーカー・取り扱い企業: アストム株式会社

  • 【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします! 製品画像

    【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします!

    約10000点以上の部品種を保有!大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

    ■設計技術力  ⇒ハード、ソフト(ファーム・アプリ)、基板開発・設計、検査機、メカトロニクス応用製品、板金筐体、プラスチック成型品、設計・開発が可能。 ■生産技術力  ⇒製造用調整・検査装置の設計・製造から装置の立ち上げまでトータルでサポート致します。 ■基板実装力  ⇒大型基板:L寸基板 510mm×460mmまで対応。  ⇒高密度多層板:実績 Max60層 基板厚 Ma...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ホックス

  • 【FA・画像検査・その他産業装置関連】銅箔実装機 製品画像

    【FA・画像検査・その他産業装置関連】銅箔実装機

    銅箔を自動で打ち抜き、スカラロボット2台で接着と実装(はんだ塗布)をす…

    ・リール状の銅箔を指定サイズに自動で打ち抜き、スカラロボット2台で接着と実装、タクトタイムの短縮実現 ・対象ワーク シート最大420x620mm ・銅箔リール最大φ450mm 紙管内径300mm 重量最大5kg ・装置タクトタイム 6秒/1か所...掲載装置は参考例となります。 類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ライズワン

  • 株式会社ホックス 設備紹介 製品画像

    株式会社ホックス 設備紹介

    保有設備を一挙に紹介!医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…

    株式会社ホックスは、医療用機器やハードウェア等の開発・製造を 行っています。 鉛フリー対応のSMTラインをはじめ、リフロー後外観検査装置など 多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。 【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA/CS...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ホックス

  • 自動はんだ付け装置『FPD-300UD』 製品画像

    自動はんだ付け装置『FPD-300UD』

    プリヒート、はんだ付け、はんだ離脱スピード等のコントロール可能!

    『FPD-300UD』は、最大L410×W310(mm)~最小L100×W100の基板に 対応する自動はんだ付け装置です。 搬送キャリア3台にて量産対応(760台キャリア/8時間)。 また、 変種変量混合生産にも対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■対応基板サイズ:最大L410×W310(mm)~最小L100×W100 ■搬送...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社VEMS

  • 卓上型ポイント噴流はんだ付け装置『ULTIMA-STR2』 製品画像

    卓上型ポイント噴流はんだ付け装置『ULTIMA-STR2』

    レーザー式噴流波高検知機能搭載!株式会社VEMSの生産設備をご紹介

    『ULTIMA-STR2』は、レーザー式噴流波高検知機能を搭載している 卓上型ポイント噴流はんだ付け装置です。 50W×50L~250W×330Lmmの基板サイズに対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社VEMS

  • 【設備紹介】実装技術・基板組立はお任せください 製品画像

    【設備紹介】実装技術・基板組立はお任せください

    鉛フリー対応ライン、ディスクリート部品挿入機、検査装置などをご用意!

    【その他の保有設備(抜粋)】 ■検査装置 ・基板外観検査装置 ・インサーキットテスター ・工業用X線装置 ■その他 ・BGAマイクロスコープ ・マイクロスコープ ・SMDリワーク装置 ・SMDベーキング装置 ・メタルマ...

    メーカー・取り扱い企業: ワールド電子株式会社 第二工場

  • 株式会社リードテック 事業紹介 製品画像

    株式会社リードテック 事業紹介

    開発から量産まで、あらゆるニーズにお応えします

    、コンベアなど) ・偏光版貼機 ・Module関連設備(ACF貼り機、COG仮圧着機など) ・スリットコーター(インク塗布装置) ・バッチ式多槽洗浄機 ・減圧蒸留再生装置 ・パネル外観検査装置 ・画像処理関係装置 ■その他各種設備 ・リフトオフ(ウェハー洗浄機) ・フィルム貼付装置 ・真空滴下装置 ・自動半田付け装置 ・各種外観検査装置 ※詳しくはPDFをダウン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リードテック 本社

  • インライン型レーザはんだ付け装置 製品画像

    インライン型レーザはんだ付け装置

    溶接・接合のことなら当社にお任せ!個々のプロセス条件が設定可能なはんだ…

    当製品は、インライン型のレーザはんだ付け装置です。 反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮。 SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現します。 また、主要な機構寸法および付属機器(レーザ、糸はんだ送り機、 ディスペンサー等)は、すべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能です。 【特長】 ■SMT実装ライン直結によるDIP部品のレー...

    メーカー・取り扱い企業: オー・エム・シー株式会社

  • 真空リフロー装置『RNV162シリーズ』 製品画像

    真空リフロー装置『RNV162シリーズ』

    上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが…

    『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。 熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで ボイド面積1%以下が可能です。 また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ(Δt)が小さく、 リフロー時間の短縮が可能です。 【特長】 ■大面積のはんだでもボ...

    メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社

  • クリップボンダ『DCA1000』 製品画像

    クリップボンダ『DCA1000』

    クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

    『DCA1000』は、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。 (装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成) 【仕様】 ■接合プロセス  はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ 8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

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    協和電子部品株式会社  事業紹介

    信頼と満足を得る製品・サービスを!より良い品質・よりスピーディにご提供…

    当社では、多品種少量の納品から試作にいたるまで、先進の技術と設備を 集結させ、お客様のあらゆるニーズにお応えできる製造事業を展開してい ます。 さらに多様化・高度化するニーズにトータルに応える製品の供給体制を 構築すべく、商社機能のさらなる拡大を図っています。 当社の部品はEMS(Electric Manufacturing Service)の分野において、 培ってきたノウハウ...

    メーカー・取り扱い企業: 協和電子部品株式会社 本社

  • 基板組立サービス 製品画像

    基板組立サービス

    各種試作基板より量産基板まで幅広く対応可能!

    有限会社伊藤製作所は、鉛フリー噴流自動半田付装置を導入しております。 大型基板にも対応しており、各種試作基板より量産基板まで幅広く 対応可能になりました。(共晶半田ラインも残しております。) 自動挿入工程を経て手挿入⇒DIP⇒各種検査⇒納品 その他組立単品や後付単品など、お客様に合わせたライン作りをしております。 【事業内容】 ■自動挿入機を使っての基板組立 ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社伊藤製作所

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