極薄 | イプロスものづくり

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

エッチング加工をご希望の企業様向け！毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します！切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケミカルプリント

プリント基板設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

極薄リジッド基板

リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！

当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能。極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

極薄基板

「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹…

当社が取り扱う『極薄基板』についてご紹介します。層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。ビルドアップ工法、...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

ボタンめっきFPC

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Proc...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

沖電線株式会社フレキシブルプリント基板（FPC）カタログ

用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載…

【その他の掲載製品】 ■自立摺動FPC ■パワーFPC ■立体形状FPC ■極薄柔軟多層FPC ■透明FPC ■耐環境FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東機通商株式会社

技術　高機能セラミックスの専業メーカー共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』

薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介 …

『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、今後のデジタル電子...

メーカー・取り扱い企業：沖電線株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

ラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2．高い寸法精度での金型プレス加工技術 3．高精度温度制御による高温安定焼成技術 4．微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術 5．豊富な蓄積技術...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

高精度・高放熱デバイス用基板/極薄ガラスクロス多層基板

カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能！実装後基板の背を低く抑える事…

り、実装後基板の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」をご用意しております。【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる <高放熱デバ...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

パッケージプリント基板・COB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

ます。高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

電極材料の極薄素材を『ダレ』無く切断できる超精密自動カッター

電極材料等の極薄素材を『バリ』『ダレ』無く切断できる自動超精密カッター…

弊社は、≪精密抜き≫ ≪精密切断≫治具・金型のパイオニアとして、各種治具／金型をオーダーにて「設計〜製作」まで、ご提案させていただいております。 ...【特徴】 ○『シート状』『ロール状』の電極材料を自動送りで精密カット。 ○送り機能付きのため製品が変形しません。 ○エアータイプのため自動切断が可能です。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社野上技研茨城工場

プリント配線板用保護フィルム自動剥離装置

インラインで生産されるパッケージ基板や車載用基板等の各種保護フィルムの…

【製品特長】 ○クリーンな剥離　エアーブローを用いず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減できます。 ○段取不要　基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です ○極薄基板対応（基材厚：0.025mm）　基板クランプ搭載の為、従来の装置では剥離困難であった極薄板も対応可能です。 ○難剥離材対応　PKG基板用ABF、ソルダーレジスト等の難剥離材もご相談下さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドテックエンジニアリング

技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

用及び接続部での反射によるノイズを低減できる →コネクター・ケーブルの部品費用及びそれに伴う検査費用を含めたトータルコスト削減 ○薄型化プリント基板 →高さ0.4mm以下のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供 →従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又はプレス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板ファイン回路印刷は、主として超小型…

ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例【特徴】・超小型/極薄構造の実現・アルミナセラミックス基板の特性・微細配線：Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍの実現・微細ビア構造との組合せ・高密度配線回路...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

プリント基板製造　ビルドアップ基板

キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現…

極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！１－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キョウデン

高品位アルミナ基板

新素材を生かした基板誕生

純度　アルミナの純度は99.9% ○緻密　内部気孔が少ない、緻密な材料 ○電気的な特性が良い　高周波帯域での誘電損失が小さい(tan:10-4 at10GHz) ○厚さ0.1mmの極薄基板も製作可能 ○高品位アルミナ基板の他に、純度99.5%のアルミナ基板も提供可能 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

100層超－高多層プリント配線板製造技術

内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可…

当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。また、高精度積層技術により、0.5mmピッ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、極薄PP（0.03mm）を使用しています。携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理（無電解...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。その薄さがセン…

強度660MPa ○高純度　99.9%の高純度による高い信頼性 ○緻　密　内部気孔少なく緻密な材料 ○高周波帯域での小さい誘電損失　tanδ:10-4　at 10GHz ○厚さ0.05mmの極薄基板も製作可能 ○純度99.5%、96％のアルミナ基板もラインナップしております。 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を磨いてきました。厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムをハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品をクラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと思われてきたフィルム加工技術の開発に...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

【フレキシブル基板設計・製作・実装】フレキ基板・FPC

試作/フレキシブル基板設計のエキスパート

・LEDベアチップ実装透明ポリイミド基板・微細、狭ピッチフレキシブル基板・極薄高屈曲フレキシブル基板・シールド付ノイズ対策フレキシブル基板・フライングリードフレキシブル基板・バンプ付フレキシブル基板・液晶ポリマー（LCP）フレキシブル基板・長尺フレ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

極薄多層プリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

【必要な技術要素】 ○極薄コア+極薄プリプレグの組み合わせにより最薄多層プリント基板を実現 ○卓越した極薄プリント基板の製造技術および寸法変化を考慮した設計 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン