PRP/HSR対応 冗長化装置RedBOX『RB304』

PR制御システム等における周辺装置のゼロ復旧時間を実現。 クリティカルな…

PRP/HSR(IEC62439-3）に対応していないデバイスも本製品と接続すれば、周辺装置をその冗長ネットワークに参加することが可能となります。 ＜PRP製品＞ 並列接続でLAN構成を二重化。 一方の回線が故障してもメッセージロスが生じません。 ＜HSR製品＞ LAN回線をリング構成とし、右回り・左回りに同じメッセージを伝達。 一方が故障してもメッセージロスが生じず、遅延も起...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リョウセイ

「廃プラスチックリサイクル用 押出成形設備」

PR混合廃プラスチックも再商品化が可能。不純物除去・搬送・射出・プレスなど…

『1ステップ1ステーション 廃プラスチックリサイクル押出成形設備』は、 供給・不純物除去・搬送・射出・プレスなどを行う複数の装置で構成された、 軟質・硬質廃プラスチックを使って様々なプラスチック製品を製造できる設備です。 複数の材料が混ざった「混合廃プラスチック」をもとにした再商品化も可能。 低価格で設備を導入でき、廃棄物処理コストやCO2排出量の削減に活用できます。 【要件・仕...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太和ホールディング

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

よる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能 ※「PDFダウンロード」より製品資...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

置FINEPLACER　sigmaを用いた3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅（25ミクロン幅まで）、微小バンプ径（13ミクロン径まで）で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連する各プロセスを用いて、高精度で実装する事を達成しました。 ＊プリ・アンダーフィルを使っての熱圧着ボンディング ＊液化固化拡散ボンディング方法 Solid...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社