【射出成型用アルミ金型】1個～対応！納期も平均1/3に！

PR【技術資料進呈中！】試作から小中ロット（１個～3,000個程度）のプラ…

テクノマートの簡易金型についての紹介です。 高強度の型用のアルミ材を使い入れ子(製品形状)部分を製作し、 モールドベースは共用していますので、低コストを実現しています。 また24時間体制で製作を行うため、平均して納期も1/3を実現しております。 お客様のご要望に応じて、金型の構造を決定。数量の多いものは、 スライド機構でのご提案、数量の少ないものは置き駒でのご提案と、お客様と 綿密に打ち合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノマート

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアッ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ICPメタルエッチング装置

Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応！デモ機常設！…

属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。 【特長】 ■nmレベルのメタル膜の精密エッチング ■独自機構による抵パーティクルプロ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型真空オーブン

　高真空でも大気圧でも均一加熱、安定加熱　乾燥・脱ガス・ベーキング・ア…

バッチ処理 炉内全面ヒーターの均一加熱 ドライポンプ＋ターボ分子ポンプの完全ドライ排気系 高真空・低真空・大気圧の各圧力下での加熱処理対応 基板と目的に合わせて排気系・ガス系・処理温度・炉内構造・治具選択可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

プラズマ溶岩コーティング装置（STV6301スパッタリング装置）

最新プラズマ技術で桜島溶岩をコーティング。天然由来の機能性表面処理。あ…

殊機構を装備したマグネトロンスパッタリング装置 独自機構により各種機材の全周およびコップ・タンブラーの内面にコーティング 溶岩コーティングだけでなく一般的な金属・セラミックスコーティングも可能な構造になっており、電子部品・基板やハードコーディングえを含む幅広い用途に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

硬質膜用スパッタリング装置ＳＴＬ５５２１型（精密レンズ金型用）

最大５元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロー…

精密レンズ金型のコーティングに必要な耐熱性の高い耐摩耗膜のに形成に最適。レンズ金型のコーティングに適したＰｔやＲｕなどの貴金属合金を多元同時スパッタで小径カソードで効率的に形成。またナノ多層構造の積層膜により耐熱性と硬度に優れた膜も形成可能。 精密レンズ金型のような基板を高速に加熱できる特殊基板台と専用ロードロック機構でスループット向上を実現。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店