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【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ
PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…
【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...
メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社
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フェノール樹脂積層板 ベークライト FRP PL-PEM・PEV
PRロングセラーな絶縁物、安価で機械加工も容易です。
紙を基材とし、フェノール樹脂で硬化した積層板です。 汎用性の高い絶縁物で安価で機械加工も容易です。 配電関係、車両関係で豊富な実績がございます。 配電盤、変圧器、車両用絶縁物等幅広く使用いただいております。 経年により変色が起こりますが品質には問題ございません。 PL-PEVはPL-PEMの上位グレードとなる高耐電圧品です。 用途はPL-PEMと大差ありませんが、 電気特...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤電気(FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業)
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
イサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 5kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション:アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
が主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム:5~15 sec/chip 接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO ±0.3µm @ 3σ AFCplus ±1μm@3σ Nova ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
ges (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial sensor, etc) 接合方法:エポキシ樹脂 その他:マルチウエハハンドリング対応 オプション:フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック供給対応可...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
イサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
イサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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