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【まとめて事例集進呈】複合加工・研削加工・マスターゲージ使用事例
PR「複雑な形状な図面で、製作できる会社が無く困っている」「切削加工では精…
【高精度複合加工:事例概要】 ■課題:複雑な形状な図面で、製作できる会社が無く困っている ■提案内容 ・複合加工機やその他の工作機械での機械加工、 手仕上げによるバリ取りなど ■結果:図面通りの形状を実現 【高精度研削加工:事例概要】 ■課題:切削加工では精度が出せない ■ご提案内容:研削加工 ■結果:公差も表面粗さも満足いただいた 【マスターゲージ:事例概要】 ■課題 ・量産品の穴径をホー...
メーカー・取り扱い企業: 大研工業株式会社
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プラスチック切削加工や大物機械加工~素材調達や表面処理まで対応~
PR大物機械加工(鋳物も可)や精密部品、プラスチック加工、グループならでは…
< 切削加工のプロフェッショナル集団 - イワタグループ > ◎株式会社イワタ:大物金属加工を得意とし、大型の鋳物までもちろん対応 ◎株式会社イワタテクノ:各種金属精密部品加工・プラスチック樹脂加工、小回りの利く多様な加工が可能 ⇒グループとしての対応力に自信があり、加工はもちろんですが、 材料手配~加工~表面処理~組付け~納品まで、全て一貫して対応可能です。 対応材質も広く、航...
メーカー・取り扱い企業: イワタグループ
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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特集!レーザー微細加工 ガラスの穴加工について
弊社では超短パルスレーザーを用いたレーザー微細加工の受託加工サービスにて、様々な材料への微細穴加工や細穴加工をご提供しています。弊社ホームページには加工事例としてステンレス(SUS304)、チタン(Ti)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、CFRP、ガラス(無アルカリガラス、石英ガラス)などの基板への微細穴加工を掲載していますのでご覧下さい。 さて、今回はガラス微細穴加工のご紹介をさせて頂きます。厚...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー形状加工:ガラス(石英)に長孔をトリミング加工
素材:ガラス(石英)/厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。...素材:ガラス(石英)/厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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