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16件 - メーカー・取り扱い企業
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PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 ・非接触で下記が測定できます。 ☆不透明体の厚みマッピング...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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リモートパーティクルカウンター ポンプ内蔵【自動車製造現場用】
PREVリチウムイオン電池生産での安全性と効率性の確保と、自動車塗装工程で…
自動車製造におけるパーティクルモニタリングの革命:ライトハウス社のApexRBp EVバッテリー製造現場のパーティクル汚染は、例え微少であってもバッテリーの性能と安全性を損なう可能性があり、 つまり高品質と安全性を確保するにはパーティクルを継続的にモニタリングする事が必要です。 自動車の塗装工程で必要な高品質の仕上げを保証するには、 パーティクル コンタミネーションを継続的に監視す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SGY 本社
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プレス加工ワークを高精度欠陥検査で自動選別!金型交換サイクルを数値で管…
『PK2800』は、複雑な加工形状ワークに沿った高精度欠陥検査を実現した プレス加工品欠陥検査機です。 レーザセンサによる3D計測・ラインセンサによる2D計測を組み合わせた 計測ユニットにより、プレス打ち抜き時に発生する傷、破断を高精度に 計測...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
■2D寸法項目:全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目:コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間 最速50msec以下!装置タクトに影響を与えません! 〇欠陥検査機能の特徴 汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。 【特長】 ■異物付着、キズ、打痕、バリ等 の検出に対応します。 ■照明を複数切り替え...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 2D検査:全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等 3D検査:コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査 高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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狙った欠陥を確実にキャッチ!パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で…
『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明+複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■全6面の微細欠...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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ダイシングフレームモデル!10msec/イメージの高速取り込みにより高…
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ <CI...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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従来機LI900Wより処理能力向上&省スペース化を図った新型高機能モデ…
LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ICパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全6面(上面・下面・側面)欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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リードフレーム&ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』
クリーン仕様!リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現!
『FV100L』は、検査のインライン化にも対応するリードフレーム及び ダイボンドチップの自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で、多様な不良モードの 欠陥を確実にキャッチします。また、4M~25Mpixカメラから選択可能。 高分解能検査に対応します。 さらに、クリーンファンによるダウンフローで、装置内の環境を 清浄に保ちます。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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表面及び裏面の両面検査に対応!高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…
『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表/裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ/凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、 セラミックス基板表/裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品/不良品に選別を行います。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース
・ICパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全6面(上面・下面・側面)欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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異物・欠陥検査や多目的3次元寸法計測検査など!検査環境のご提供から装置…
株式会社安永では、画像検査評価サービス『AI GAKEN LABO』として、 お客様のご要望に応じた検査環境、アルゴリズム開発、新鋭の技術をご提案しています。 異物・欠陥検査では、ヒストグラム手法や絶対輝度手法などを用いて、 欠け、傷、ボイド(空洞)、汚れ、変色、ムラ、異物、凹凸などの各種欠落検査を実施。 多目的3次元寸法計測検査では、 2平面の傾き検査、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』
グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出…
査が可能であり、グリーンシートの積層管理にご使用いただけます。 積層品質向上、歩留まり向上にぜひご検討ください。 【特長】 ■パターン高さやパターンの凹凸検査(高精細3D検査) ■微細な欠陥やパターンの寸法検査(高精細2D検査) ■グリーンシート毎のパターン位置度管理 ■積層デバイスの歩留り向上に貢献します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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ROM書き後の品質保証に最適 IC外観検査装置『LI700E』
余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能! 基本機能に特化し、省スペース…
『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査/ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース&作業は全て前面から ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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省スペースで検査の自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測が可能な検…
の欠 陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を 実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元&3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…
収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 <特長> ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト ■小型・省スペース設計&作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール(オプション) <モ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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【サンプル評価可能!】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易!3D…
規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。 3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の検査に対応します。 ■対象ワークに合わせた専用ソフト・照明環境構築のカスタマ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaA…
株式会社アートレイ