• ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • 柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化) 製品画像

    柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

    PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

    近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 【TERADITE】高熱伝導率 液状エポキシ樹脂封止材 製品画像

    【TERADITE】高熱伝導率 液状エポキシ樹脂封止材

    近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹…

    昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1~4W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW:2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプを追加しま...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 液状光学樹脂(OCR) 「LMGU」シリーズ 製品画像

    液状光学樹脂(OCR) 「LMGU」シリーズ

    当社メークリンゲルの技術を応用して完成したKGKのUV硬化型液状光学樹…

    ディスプレイなどの光学部品の貼り合せに適したUV硬化型液状光学弾性樹脂です。...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • PARQIT 低硬化収縮率エポキシ系接着剤 製品画像

    PARQIT 低硬化収縮率エポキシ系接着剤

    位置ずれの気にならない硬化収縮率の低い光硬化樹脂!

    レンズやホルダー、微細な光学部品、センサー類、ファイバーなどの位置ズレを気にする用途の固着に適しています。 液状硬化性樹脂は、硬化反応の際、液体から固体に変化する時に体積が収縮します。 これを硬化収縮といい、精度を要する接着においては、光軸ずれや、位置ずれなどの原因になります。 一般的に、エポキシ樹脂の硬...

    メーカー・取り扱い企業: オーテックス株式会社

  • 光学透明樹脂の基本知識 製品画像

    光学透明樹脂の基本知識

    【技術資料を無料進呈】車載ディスプレイなど多様な機器に採用!SVRの開…

    。 主な用途として、スマートフォンやタブレットPCなどのディスプレイの トッププレート(ガラスや樹脂)と、その下にある液晶(LCD)等のモジュールの 間にある空間(エアギャップ)に充填する液状接着材料として使われています。 SVRの第一のメリットは、視認性を大きく向上できることです。エアギャップを 埋めることで、トッププレート界面での外光の反射と内部の映像光の拡散が 最小限に抑...

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    メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社

  • RIASORB UV-1130 ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤 製品画像

    RIASORB UV-1130 ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤

    塗料用途で主に使用される液状のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤です。

    RIASORB UV-1130 は液状であるため、塗料など液状製品への使用時のハンドリング性に優れる高性能な UVA です。 揮散し難く、耐熱性にも優れています。ヒンダードアミン系の光安定剤(HALS)であるRIASORB UV-...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リャンロンジャパン

  • 配線形成用導電性液状材料/ペースト/インク 製品画像

    配線形成用導電性液状材料/ペースト/インク

    フレキシブル/ストレッチャブルな基材に対応した伸縮可能な配線 インモ…

    ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それらの基材上に回路形成可能、基材の伸縮時に対応可能配線を形成可能。 また、近年、インモールド・インサート装飾プロセスと導電性ペースト/インクを用いたプリンテッドエレクトロニクスを組み合わせたインモールドエレクトロニクス(IME)が注目を集めている。そのフィルムの加熱成型(高温下でのストレッチ)、インモールド...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • ガスケットCIPG LMGU 製品画像

    ガスケットCIPG LMGU

    塗布・紫外線硬化後組みつけてシールするUV-CIPG工法(UV-Cur…

    「LMGU」は短時間で安定したシール機能が得られるよう液状ガスケットをワーク面に塗布し、紫外線で硬化させてから組み付けるUV-CIPG工法の製品を開発しました。プログラムで自動塗布し、UV照射でその場で硬化させてつくるため高い柔軟性を備え、圧縮しやすく、筐...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • 開発商品 発泡接着剤シート 製品画像

    開発商品 発泡接着剤シート

    シート状の接着剤が工程内で発泡し厚さが変化します!

    発泡接着剤シートはシート状の接着剤が工程内で発泡し、厚さが変化する隙間充填用・各種接着用接着剤シートです。従来のシート状接着材では困難であった、加圧出来ない場所への接着が可能です。液状接着剤代替、ロス低減、工程簡略化ができます。接着剤自体が厚さを増し、被着体に追従するため、薄い/柔らかい素材の形状を変えることなく接着可能なので成型物の表面粗さが厳しい場所への接着に好適です。 詳...

    メーカー・取り扱い企業: ニッカン工業株式会社

  • 高性能熱伝導フィルム 製品画像

    高性能熱伝導フィルム

    45℃で固体状(フィルム)から液状へ変化します。

    低価格で作業性の高い熱界面剤です。 45℃で固体状(フィルム)から液状へ変化します。 熱伝導率:4.0W/mK 関連製品:熱伝導グリス、熱伝導シリコンパッドも取り扱っております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー

  • 感光性カバーレイ『PAF,APB-800/TPL-800』 製品画像

    感光性カバーレイ『PAF,APB-800/TPL-800』

    低反発で高絶縁信頼性!液状タイプとフィルムタイプの感光性カバーレイをご…

    μmの信頼対応。 屈曲回数1000万回(R=5mm)でクラック無しという高屈曲性を有しており、 露光量は100~200mJ/cm2、ULはVTM-0相当。 「PAF,APB-800」は液状タイプ、「TPL-800」はフィルムタイプとなっています。 【特長】 ■低露光量/高解像 ■高絶縁信頼性 ■低反発 ■高屈曲性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タムラ製作所

  • 低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク 製品画像

    低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク

    120C/30minで焼結。フレキシブル基材に対応した低抵抗配線材料。…

    弊社固有の金属粉分散技術、樹脂配合技術により低抵抗かつフレキシブルな Ag配線材料を開発しました。 導電粉としてナノAgを採用することにより体積抵抗率でuΩ・cm実現しました。 薄膜(<10um)でも低抵抗を発現することから、従来品からのコストダウンも可能となります。 ...◆XKD10100 ・処理温度; 120C/30min ・粘度;     30Pa・s ・比抵抗値;   7u...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • 新しい光学弾性樹脂『Jettable SVR』 製品画像

    新しい光学弾性樹脂『Jettable SVR』

    【技術資料を無料進呈】塗面を自在にデザイン可能!凹凸がある材料にも対応

    【jSVRの開発秘話】 jSVRを開発するにあたって、最も苦労したのはそれに用いる液状接着剤の「粘度」の調整でした。 インクジェット方式で接着剤を塗布するためには、数十mPa・sの粘度にする必要があったのです。 SVRやHSVRは塗布した際に流れ落ちず、「ダム」の役割を果たす...

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    メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社

  • ギャップフィラー 熱伝導性ギャップ充填材料(液状) 製品画像

    ギャップフィラー 熱伝導性ギャップ充填材料(液状

    硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。

    2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。...放熱用サーマルインターフェース材料...

    メーカー・取り扱い企業: ヘンケルジャパン株式会社

  • 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    ベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • レジスト 製品画像

    レジスト

    現像室にて、整面、ゴミ取りローラー後、塗布と仮乾燥を行います!

    当社では、工程設備にて「レジスト」を行っています。 水平式連続両面スプレーコータにて、液状のレジストインクを エアー霧化式スプレーにより、搬送方向と直交する軸上を スキャニングしながらコーティング。表面塗布後は、自動的に 基板を反転させ裏面も塗布。 また、仮乾燥ではレジストイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリケン

  • 【電着塗装とは?基礎知識1】電着塗装とは何か 製品画像

    【電着塗装とは?基礎知識1】電着塗装とは何か

    電着塗装のいろは!電着塗装とメリットを詳しく解説します

    浸漬させ、被塗物と電極との間に直流電流を流し、電気泳動を利用して被塗物に塗料粒子を析出させる塗装方法です。 塗料粒子の電荷が+のものをカチオン電着、-のものをアニオン電着と呼びます。  ※析出=液状の物質から結晶または固体状成分が分離して出てくること。 第2回は、電着塗装の原理について詳しくご紹介させていただきます。 弊社では【カチオン電着(大物・小物・小型精密部品)】および【絶縁...

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    メーカー・取り扱い企業: 二葉産業株式会社

  • アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中! 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中!

    【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…

    向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 BGA封止用に使用されているアンダーフィル剤として、通常、一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂 が用いられます。液状のアンダーフィル剤を塗布し、毛細管現象により部品と基板との隙間に浸透させ、加熱により硬化させるという樹脂です。 アンダーフィル剤を塗布することにより、外部からの応力を軽減でき、はんだボールの接続面...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【資料進呈】リチウムイオン電池とは? 製品画像

    【資料進呈】リチウムイオン電池とは?

    軽くてエネルギー密度が高い!ノートPC、ケータイ、電動工具など身近なモ…

    でも、「軽い」、「エネルギー密度が高い」、 「自己放電が小さい」、「サイクル寿命が長い」等があげられます。 一般に負極に黒鉛(グラファイト)、正極(プラス極)にリチウムの 酸化物、電解質に液状またはゲル状のリチウム塩の有機電解質で構成。 リチウム原子(Li)が電子(e⁻)を放出して負極と正極を行き来する際、 電子エネルギーの差のぶんだけ電流が流れます。 【特長】 ■軽量 ...

    メーカー・取り扱い企業: アクソンデータマシン株式会社

  • 超小型射出成形機 製品画像

    超小型射出成形機

    ターンテーブル仕様やスーパーエンプラ仕様!自動車部品メーカーなどへの納…

    ラインアップしています。 当製品は、自動車部品メーカーや電子・光学部品メーカーに納入頂いた 実績があります。 【特長】 ■ロボットと組合せて自働化 ■組立工場でインライン成形 ■液状樹脂の精密成形 ■ラボでの樹脂の試作評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイホー

  • フォトレジストとは? 基礎知識集 製品画像

    フォトレジストとは? 基礎知識集

    半導体製造には欠かせないフォトレジストに関して、基礎から知りたい方は是…

    【目次】 1P:フォトレジストとは 2P:フォトレジストの種類 3P~5P:工程イメージ 6P:液状フォトレジストの塗装方法 7P~8P:電着レジストの特長...

    メーカー・取り扱い企業: ハニー化成株式会社

  • [基材レス両面テープ]OCAの打ち抜き加工 製品画像

    [基材レス両面テープ]OCAの打ち抜き加工

    加工が難しい高透明両面テープOCAのような基材レス両面テープのプレス打…

    ・光学的に均一で透明であること ・剥がれや発泡などの接着不良が出ないこと ・様々な使用環境下でも寸法変化しないこと が求められ、それを満たす材料として、シート状の基材レス粘着テープのOCAや液状のUV硬化樹脂OCRが挙げられます。 OCAは、加工性と膜厚均一性に優れているため、膜厚が一定、貼付け部分からのはみ出しがないといったメリットがありますが、打ち抜き加工性が悪いと、端面からOC...

    メーカー・取り扱い企業: オーティス株式会社

  • UV硬化粘着テープ、シートの形状加工 製品画像

    UV硬化粘着テープ、シートの形状加工

    原反スリットから形状加工、梱包まで一貫対応! 小径打ち抜き、微細形状…

    UV硬化テープとはアクリルやウレタンなどの基材に光重合開始剤が添加されており、紫外線を照射することにより硬化・接着する製品です。 室温硬化可能、硬化時間が短いなどの特徴があり、液状、テープ状など多くの製品が開発されています。   オーティスでは、樹脂フィルム、粘着テープなどの打ち抜き、貼り合せ加工が得意です。 UV硬化する素材である、基材レス両面粘着テープ(OCA)の加...

    メーカー・取り扱い企業: オーティス株式会社

  • プリント基板「フレックスリジッド基板」 製品画像

    プリント基板「フレックスリジッド基板」

    コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

    – 7層~:1.2~3.2mm ○最小L/S:0.15/0.15mm ○最小貫通ビアホール径:φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径:φ0.6mm ○カバーコート:リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理:耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社

  • フッ素樹脂コーティング 製品画像

    フッ素樹脂コーティング

    熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を…

    フッ素樹脂の特性を活かし、透明性、電気特性、撥水性、離型性、耐薬品性、防湿性等を必要とする様々な分野で広く使われています。 特殊な液状タイプのコーティング剤を使用し基材表面へコーティングを施します。 また、フッ素樹脂自体の成型加工等も可能な場合がありますのでご相談ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 封止材・ポッティング材 製品画像

    封止材・ポッティング材

    電子機器の信頼性向上に、用途や環境に応じたポッティング材をご紹介

    絶縁物で封止 ■製品の機械的強度の向上や「電気的絶縁」「防水」「防塵」特性を得られる ■電子機器の信頼性向上 【代表的なポッティング材のラインアップ(一例)】 ■エポキシ ・状態:液状 ・硬化条件:2液硬化 ■シリコーン ・状態:粉体(タブレット) ・硬化条件:湿気硬化 ■ウレタン ・状態:固形(ホットメルト) ・硬化条件:変温硬化 ■ポリエステル ・状態:固形...

    メーカー・取り扱い企業: 東和電気株式会社

  • 『半田リフロー対応レンズ』 製品画像

    『半田リフロー対応レンズ』

    2種類の工法使用!半田リフロー工程へ直接投入可能な小型レンズ

    ズユニット組立まで一貫して対応することが可能です。 【特長】 ■ハイブリッドレンズ ・平面ガラス上に樹脂でレンズ曲面を形成したタイプ ・樹脂に特殊な耐熱樹脂を使用 ■LIMレンズ ・液状射出成形 ・熱硬化タイプの樹脂を使用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精工技研

  • UV成形 製品画像

    UV成形

    当社は紫外線(UV)硬化樹脂の精密成形を行うことが出来ます。

    液状のUV硬化樹脂をUV照射することで、硬化させ成形する技術。 ・材料自体に強度と柔軟性があるため、薄い成形品に適している。 ・耐熱・耐薬品性にも優れている。 ・一体成形によって防水性が要求される...

    メーカー・取り扱い企業: サンアロー化成株式会社

  • 【技術紹介】COB工程 製品画像

    【技術紹介】COB工程

    モジュールの小型化が可能!半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

    【対応仕様】 ■パッドピッチ:0.07mmピッチ~ ■ダイサイズ:0.5mm~ ■モールディング:液状樹脂モールド(印刷方式、ディスペンス方式) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

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