公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』

PR中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、微細な気…

『カクハンター SK-1100TV III』は、材料の撹拌・脱泡を同時に行える装置です。 真空減圧機能を搭載しており、真空引きをしながら遠心脱泡が行えるため 除去が困難なサブミクロンレベルの泡まで脱泡処理することが可能。 高粘度材料にも対応できるほか、公転・自転の比率を 可変することができ、材料や条件に合わせた処理が行えます。 【特長】 ■回転数大幅UPによる強力撹拌 　当社従来機との比較で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社写真化学 草津事業所

全自動連続粉末・粉体成形機『プログラム成形機』

PRタッチパネル搭載！荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転が可…

プレス機・成形機メーカーであるエヌピーエーシステム製「プログラム成形機」は、 ニューセラミックス・金属粉末等成形用の全自動連続粉末・粉体成形機です。 タッチパネル（デジタル設定・表示）によるプログラム設定が可能。 荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転ができます。 真空成型（成形）は真空チャンバー方式で均一に成形可能。 上パンチがワーク（成形体）に当たり荷重がかかると、フローティング...

メーカー・取り扱い企業： エヌピーエーシステム株式会社

真空熱加圧装置　2Dタイプ

大面積へ真空中で均一に加熱加圧することが可能な汎用機です。 ボイドレ…

プレス押し型内部に真空隔室をつけ、クイックに真空減圧させて空気泡（マイクロボイド）を取り除き均一な真空貼り合せを行なうことができます。 《特徴》 〇ミカド独自の加圧方法と推力制御を用い、熱板にて大面積への均等加圧が可能。 〇低推力から高推力まで...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

真空はんだリフロー炉　HVRシリーズ

ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…

先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド（気泡）抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引き（減圧）することで、溶融はんだ内からボイドを逃がしボイド率を1％未満に低減させることが可能です。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応しています。 HVRシリーズの特徴と...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

当社では、「真空リフロー実験サービス」を提供しています。 半田リフロー時の環境を真空（減圧）にすることで、リフロー条件の調整を行います。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。 鉛...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

真空・加圧リフロー炉『VPF300』《2023年モデル》

【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却…

『VPF300』は、チャンバー内を真空（減圧）状態にできるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など、ワー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』

パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能！

また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能 ■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和製作所

株式会社リードテック 事業紹介

開発から量産まで、あらゆるニーズにお応えします

（ローダー、アンローダー、移載装置、コンベアなど） ・偏光版貼機 ・Module関連設備（ACF貼り機、COG仮圧着機など） ・スリットコーター（インク塗布装置） ・バッチ式多槽洗浄機 ・減圧蒸留再生装置 ・パネル外観検査装置 ・画像処理関係装置 ■その他各種設備 ・リフトオフ（ウェハー洗浄機） ・フィルム貼付装置 ・真空滴下装置 ・自動半田付け装置 ・各種外観検査装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リードテック 本社

ギ酸還元リフロー 【課題解決事例：はんだ内に取り残されるボイド】

ユニテンプのリフロー装置で解決！融点温度到達後のチャンバーが高温になっ…

。 このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空（減圧）環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空（減圧）状態にしてから はんだを融点温度まで昇温させる事はもちろん、昇温後、はんだが 溶融している状態で真空引きを行うプロファイルを...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社