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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。
ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...
メーカー・取り扱い企業: 大日精化工業株式会社
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無方向性電磁鋼板をリング状に打ち出したモデルでの解析例を掲載!
当資料は、無方向性電磁鋼板をリング状に打ち出したモデルでの 解析例を掲載しています。 リングモデル電圧源をはじめ、ヒステリシスカーブの測定値との比較結果 などについて詳しく解説しています。 【掲...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミューテック
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無方向性電磁鋼板をリング状に打ち出したモデルでの解析例を掲載!
当資料は、無方向性電磁鋼板をリング状に打ち出したモデルでの 解析例を掲載しています。 リングモデル電圧源(鋼材の違い)をはじめ、磁場分布、鉄損分布結果 などについて詳しく解説しています。 【掲載...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミューテック
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