ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに！)

PRモータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です！

従来の集中巻きコイルに使用されるマグネットワイヤーは、丸の断面形状が主流です。 高占積率化を狙うため平角断面のワイヤーを使用する設計が分布巻きや集中巻きでも 取り入れられております。 当社の『ウルトラデフォームドワイヤー』は、独自の技術により、断面積は一定のまま 厚×幅のアスペクト比を変化させた平角線となります。そうする事で円周上に並んだ ステータコイルの隙間を埋める設計も可能となります。 必...

メーカー・取り扱い企業： ナミテイ株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ホットピンセット XST-80【デモ機無料貸出可】

RoHS対応・チップ部品のリワークに！片手でつまみながら温められる便利…

■消費電力 80W ■電源コード長 1.2ｍ(3芯コード・アースピンプラグ付) ■温度設定範囲 50℃-450℃ ■リップル温度  無負荷時＋−5°C ■絶縁抵抗 100MΩ以上（500V DC） ■付属品 こて台 ST-28 ＜ステーション部仕様＞ ...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

基板フラックス洗浄

基板洗浄機や超音波洗浄機を保有しておりますので、ご要望に応じフラックス…

無洗浄ペーストでの基板実装しているケースが多いとは思いますが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 当社は数々の試作実装や量産実装の基板洗浄を行っておりますので豊富な経験もあり、たいへん多くのお客様からご好評を頂いております。 IPA（イソプロピルアルコール）や環境にやさしい炭化水素系およびグリコール系の基板洗浄液を用いて基板に付着したフラックスを除去します。 ・超音...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

4層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

六層-多層基板

電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必…

層数 　　　六層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.56 +/- 0.1 mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　H/H~H/H~1/H~H/1 OZ リマーク　 インピーダンス制御： 50 OHM 差動ペア　 90/100 OHM　　BGA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

四層フレキ基板

お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。

層数 　　　　　　四層 基板厚さ 　　　　0.34 +/- 0.06 mm 表面処理 　　　　無電解金メッキ　AU 1~4 U", Ni 60U" Min ベース銅の厚さ H~H oz カバーレイ 　　TOP：ソルダーマスク 　　　　　　　　　BOT:ポリイミド　0.5mil 補強材 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus