『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

COC ステンレスベアリングユニット ひしフランジ型

PRIP69K 防水・防塵　ベアリング内部に水が入らない

・IP69K　防水・防塵 ・頻度の高い高圧洗浄に耐える設計 ・食品ライン用に開発された新設計 ・シャフトに傷をつけいないオクロックシステム搭載 ・バクテリアの発生を防止するハウジング設計（スタンドオフ） ・取付面より12ｍｍのクリアランスを設けたSUS316ハウジング ・無給油（メンテナンスフリー）グリスアップ不要 ・NSF認証　H1グリス使用 ・ハウジングにQRコードを刻印　トレ...

メーカー・取り扱い企業： UEK株式会社

端子キャップ 温度変化を表示

耐アーク性は難燃PVC材質比10倍以上優秀、接触不良、過負荷による過熱…

★ 内熱及び電気的特性 　　　　　→SILICONE 絶縁TUBE（PVC絶縁TUBE） ・TM（融点） → 該当無（90～120度） ・連続内熱温度 → -60～250度（72～105度） ・内アーク時間 → 191.8S（14.9S） ・絶縁破壊電圧 → Max 47.9kv（Max 14.1kv） ...

メーカー・取り扱い企業： アジアファインテック株式会社 韓国本社

【端子台】D-sub 9ピンコネクタ中継ユニット

端子台はねじアップ式を採用！64mm×63mmのコンパクトサイズ！

圧着端子接続時） ■絶縁抵抗：100MΩ以上（DC500Vメガにて） ■耐電圧：AC500V　1分間（対アース間） ■使用温度範囲 ・-20℃～＋75℃（通電時） ・‐30℃～＋85℃（無通電時） ■使用湿度範囲：40～85％　R.H. ※詳しくはPDF技術資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

Push-in(プッシュイン）式端子台「PTシリーズ」

簡単・安全・スピーディー。工具不要なPush-in(プッシュイン）式端…

PT 2、5基本仕様】 ●接続電線範囲： プッシュイン接続=単線0.34mm2〜4mm2、棒端子付撚線0.34mm2〜2.5mm2 プッシュボタン接続＝単線0.14mm2〜4mm2、棒端子付／無撚線0.14mm2〜2.5mm2 ●定格電流／電圧： 24A/800V ●剥き線長さ： 10mm ●IEC 60947-7-1：2007-07に準拠 ●UL取得済み...

メーカー・取り扱い企業： フエニックス・コンタクト株式会社