『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

帯電防止床専用コーティング剤！無溶剤UVコーティング

PR傷・汚れから長期的な保護を！クリーンルームや研究施設、危険物取扱所、フ…

『SFUV-AS』は、静電気対策必須の場所に好適な、帯電防止性の 無溶剤UVコーティングです。 表面の強度維持、耐久性を延ばすことが期待でき、就労環境の整備に 効果的。美観維持も可能。 また、研究施設や化学薬品工場などに求められる基準に貢献でき、 長期的な目線でコストを削減することも可能です。 【特長】 ■高い防汚性能 ■耐摩耗性・耐薬品性 ■リコート時、短期工事が可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スリーエスコーポレーション

タッチパネル貼合装置

タッチパネル貼合装置

パネルの貼合にOCAを使用した組立装置です。 OCAシートを貼り付け、独自のラミネートユニットを用いて無気泡の貼り合せをします。貼付け時には、画像処理アライメントをし、位置合わせを行います。...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

アロニックスUVX-6391、6392

無溶剤型UV硬化ハードコート

■特長 ・無溶剤型 ・UV硬化 ・ハードコート ・低粘度 ・耐擦傷性...

メーカー・取り扱い企業： 日本化材株式会社

粗面化剤（日米特許取得）

フロステックの粗面化剤は、自然環境と作業環境にやさしいゼロエミッション…

粗面化剤は、ガラスエッチング剤フロストタイプの中の一部です。 ■ソーダガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、アルミノシリケートガラス、石英ガラス、ホウ珪酸ガラスを粗面化します。 ■粗面化剤は、各ガラスの種類により組成が異なります。 ■粗面化剤でエッチングを行うことにより、ガラス表面に様...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社フロステック

『ロールtoロール製造装置-2』

巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を一貫で開発製造いたします…

【処理工程】 ・洗浄 ・現像 ・エッチング ・剥離 ・無電解銅めっき ・電解銅めっき ・電解ニッケル金めっき 他 【各処理共通】 ・巻出し・巻取り機構 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ＩＣＭ株式会社

ノングレアガラス製造用エッチング剤（日米特許取得）

フロステックのノングレアガラス製造用エッチング剤は、自然環境と作業環境…

ガラスエッチング剤フロストタイプの中で白くならないように微細な凹凸加工をするタイプです。 ●フロストタイプとクリアタイプで２度エッチングを行うことにより、白さを排除すると共に端面強度を増加した無反射ガラス（ノングレアガラス）の製造もできます。 ●ガラス基板の端面強度が増加するので、液晶などのタッチパネル製造に最適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社フロステック

フィルム貼付け装置

フィルム貼付け装置

ム、OCAフィルム、ASF、保護フィルム等の貼付けを行う装置です。 また、基板と基板との貼合せにも適用可能です。 ロール式及び枚葉式でのフィルム供給が可能であり、フィルムに対しストレスフリーでの無気泡貼付け、画像処理アライメントによる高貼付け位置精度による貼付けが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

樹脂塗布装置(OCRタイプ)

OCR塗布装置

様々な形態のパネルに対し、最適な塗布方法を選定し、無気泡、高精度の樹脂塗布を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

真空貼り合せ装置(OCRタイプ)

無気泡貼合装置(OCRタイプ)

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。...パネルのタイプ、基板の供給方法、生産形態により方式が異なります。...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

剥離フィルム　リリースフィルムⓇ（ポリプロピレンＰＰ基材タイプ）

【新技術】ポリプロピレン（ＰＰ）基材の剥離フィルムは、透明性と腰があり…

アイム　リリースフィルムⓇ（ポリプロピレン（ＰＥ）基材タイプ）は、お客様のご用途や工程に応じ、透明性かつ腰のあるＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン）フィルムや、柔らかく丈夫なＣＰＰ（無延伸ポリプロピレン）フィルム等、適合する基材を選択し、剥離グレードが選定可能なシリコーン剥離フィルム（セパレーター）です。...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

薄型操作パネル（標準モデル）

「薄く」「安く」を目指した操作パネルです

厚さ約5mmに全ての機能が搭載され SW部には無接点型次世代SWを採用し SWのメカニカルな部分による寿命を無くしました。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニオン電子工業 本社