『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

ンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

DC/DCコンバーターモジュール

スイッチングレギュレータ ICとインダクタおよび出力コンデンサを一体化…

： 2.5V ～ 6.0V • 最小出力電圧 　 ： 0.6V±2％ • 内蔵パワースイッチオン抵抗 ： Typ.100mΩ/80mΩ • スイッチング周波数 ： Typ.2.5MHz • 無負荷時消費電流 　 ： Typ.15μA • イネーブル閾値 ： Typ.1.21V • 効率 ： 90％以上 • 最大デューティサイクル　 ： 100% • パッケージ 　　 ： LGA7...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルムテクノロジー

汎用測距センサ用IC 『SRX106AS3』

従来外付けであったアナログデジタル変換回路用積分コンデンサを内蔵してい…

細】 ■型名：SRX106AS3 ■機能：能動型光学式距離測定 ■材料・構造：シリコンモノリシック / Bi-CMOS プロセス ■パッケージの場合：16pinSSOP ■耐放射線設計の有無：無 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： シリンクス株式会社

32kHz出力水晶発振器用IC　7202 series

低消費電流・小型化を実現 ～32.768kHz出力水晶発振モジュール用…

7216MHz、25.165824MHz、33.554432MHz ・低消費電流(発振部定電圧回路駆動) 　A1A ver. Typical 7A@16.777216MHz、VDD=3.3V、無負荷 ・電源電圧：1.6～3.63V ・出力周波数：32.768kHz ・動作温度範囲：-40～+125℃ ・低スタンバイ電流（発振停止、パワーセーブプルアップ抵抗内蔵） ・出力ドライバビ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーＮＰＣ株式会社