• 無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」 製品画像

    無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

    PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

    ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

    メーカー・取り扱い企業: 大日精化工業株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • ケミカルアタック無し!樹脂ネジにも使えるネジロック水系絶縁材 製品画像

    ケミカルアタック無し!樹脂ネジにも使えるネジロック水系絶縁材

    完全無溶剤!人体、環境に配慮した材料で、PCBの絶縁保護用途として開発…

    との顧客評価を頂いております。 ◎その他高温、低温放置、ヒートショック、落下・振動試験などもパスしております。 ◎締結ネジ、調整ネジ両方に使用でき、特にM1やM2の小ネジ向けに好適です。 ◎無溶剤のためVOCフリーです。 ◎元々PCB用途に開発された為、高い絶縁性を保持しています。 ◎耐腐食性にも優れますので金属の防錆用にも使えます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • 『クラディス工法によるボルト・ナットの緩みの目視点検』 製品画像

    『クラディス工法によるボルト・ナットの緩みの目視点検』

    クラディス工法の施工工程や塗装の特長などをご紹介!

    た 写真や、塗装工程、施工工程などを掲載しています。 【クラディス工法塗料の特徴(共通)】 ■遠方からでも点検可能かつ、点検時間の短縮可能 ■暗所での点検可能 ■誰でも点検可能 ■無溶剤や水性なので安全 ■地上からの点検は点検安全性を向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: プラナスケミカル株式会社

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