『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

水性無機耐熱塗料　サーミス

断熱粒素ヒートカットパウダーを高密度に混ぜ合わせる事ができ、1000℃…

製品概要 ■種類　無機珪酸繊維系　水性バインダー ■用途　タービン･エキマニ･遮熱板･排熱/蒸気配管･工業炉･反応窯　その他高温プラント ■適用下地　鋼材及び窯業系材質 ■特色 無溶剤系･不燃･耐熱･超耐久性･重ね塗り可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社東亜システムクリエイト 営業部

無機ガラス塗料　AQシールド　グラスコート

特殊樹脂と無機質グラスのハイブリッドで、 今までのガラスの常識を覆し…

無溶剤一液性常温硬化型無機-有機ハイブリッド塗料 成膜後は、非常に高硬度で、耐久性・耐候性・耐薬品性・耐摩耗性・耐汚染性に 優れたハードコートを形成することができ、優れたノンスリップ効果が得られます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AQ 東京本社

アロニックス

光硬化型接着剤

光（紫外線/可視光）を照射すると極短時間で硬化する1液・無溶剤の接着剤です。...

メーカー・取り扱い企業： 日本化材株式会社