『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

【特注加工・受託サービスのご提案】抽出・洗浄

超臨界二酸化炭素試験装置による抽出試験を実施！

株式会社アイテックでは、マルチユースCO₂試験機を用いた、 無水・無溶剤抽出試験などの受託試験を行っています。 健康食品、医薬品、香料等の有効成分を原材料から 超臨界二酸化炭素を用い、抽出する技術で 二酸化炭素は気化するため乾燥工程が不要です。 また、半導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテック

【目的別事例】商品の開発・改良に向けた試作をしたい

お客様のビジネスアイデアを確実に具現化！無溶剤UV硬化性塗料の評価事例…

当社に「無溶剤UV硬化性の塗料を、特殊PETフィルムの上に数ミクロンの ウェット膜を塗布して、UV硬化性の評価を行ないたい」というお客様からの ご要望・ご相談をいただきました。 このケースでは、UV積...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社康井精機