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PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。
ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...
メーカー・取り扱い企業: 大日精化工業株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信
株式会社相信は、少量多種生産に特化したプリント基板の実装工場として、お客様のお手伝いをして参りました。 これからは実装だけではなく、新たなサービスの形として基板デザイン、基板製造、部品調達、そして実装を一括してお任せ頂くPWB実装ワンストップサービスをご用意致しました。 全てのお客様によりご満足頂けるサービスを目指して、相信はこれからも歩んでいきます。 【業務内容】 ○プリント基板の実...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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