『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

静電気防止剤　アンチスタH

アクリル板等の飛沫感染防止パーテーションの静電気によるホコリ防止に非常…

アンチスタHは、高電気伝導性配位結合体を利用した水系帯電防止剤です。 水系のため溶剤系の吸気物質が出ず、作業者の安全に配慮しているほか プラスチックに対してしっかり密着し、静電気によるホコリなどの付着を防止します。 強力な体積伝播性をもち、全面処理をしなくても絶縁体のまま 十分に静電気障害防塵機能を持たせることができます。 （塗布面と反対面の無帯電化も可能） 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 新興プラスチックス株式会社　株式会社木商 東京本社 城北支店 城西支店 京橋ショールーム 埼玉支社 大阪支社 滋賀支店 福岡営業所 上海