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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 帯電防止床専用コーティング剤!無溶剤UVコーティング 製品画像

    帯電防止床専用コーティング剤!無溶剤UVコーティング

    PR傷・汚れから長期的な保護を!クリーンルームや研究施設、危険物取扱所、フ…

    『SFUV-AS』は、静電気対策必須の場所に好適な、帯電防止性の 無溶剤UVコーティングです。 表面の強度維持、耐久性を延ばすことが期待でき、就労環境の整備に 効果的。美観維持も可能。 また、研究施設や化学薬品工場などに求められる基準に貢献でき、 長期的な目線でコストを削減することも可能です。 【特長】 ■高い防汚性能 ■耐摩耗性・耐薬品性 ■リコート時、短期工事が可...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スリーエスコーポレーション

  • 大気圧プラズマ処理機『Aldyne』 ※技術資料を進呈中 製品画像

    大気圧プラズマ処理機『Aldyne』 ※技術資料を進呈中

    0.3~0.4nm厚の分子単層コーティング。洗浄・乾燥工程不要でコスト…

    【用途例】 ◎溶剤型、水性型、無溶剤UV硬化型インクやラッカーを用いた印刷、ラッカー塗装 ◎プラスチックフィルムとアルミニウム箔、または紙ボードの接着剤ラミネート加工 ◎プラスチックフィルム基材の押出しコーティング・押出しラミネ...

    メーカー・取り扱い企業: ソフタル・コロナ・アンド・プラズマGmbH 日本支社

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