無電解めっき | イプロスものづくり

金属パイプの内面のみに各種コーティングが可能です（スケール除去、腐食防…

作設備を構築し試作対応を開始しました。量産のご要望ありましたら、対応いたします。【特徴】 ■金属パイプの内面のみに、用途に合わせ様々なコーティングができます。 ■メッキ処理は無電解めっきにより、均一な膜厚のめっき被膜を形成できます。 ■様々な口径の配管に対応可能。 ■パイプ単体でなく放熱フィンなど一体型の配管ユニットにも対応可能。 ■パイプや配管ユニットの外面は、めっき液...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友電舎本社、工場

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

ができます。また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。【無電解めっきのデメリット】・膜厚の厚付けができない。・液更新による材料ロスが発生する。・処理時間が長く生産性が悪い。・下地の無電解Niの仕様に制限がある。　　　　　　↓　　↓　　 ...

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フィルム・エンプラ・ガラスへの導電印刷～めっきまで

5G ・車載アンテナなど、樹脂フィルム・ガラス基板を誘電体基材へ

有効寸法： 250 × 400mm 印刷可能な板厚(t) ・ロール材：～ 0.2mm ・枚葉： 4mm 硬化方式： UV硬化/熱硬化（乾燥）自動検査装置 [めっき仕様概略(無電解めっき：下地・仕上げめっき)] ・無電解銅めっき（Cu）・無電解銀めっき（Ag）・無電解金めっき（Au）・無電解錫めっき（Sn）・無電解ニッケルめっき（Ni-p/無電解Ni-B） ...

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放熱・絶縁基板の連続スクリーン印刷～めっきまで

パワーデバイス・LED基板のパターニング(接合・メタライズ・レジストな…

印刷有効寸法： 250 × 400mm 印刷可能な板厚(t) ・ロール材：～ 0.2mm ・枚葉： 4mm 硬化方式： UV硬化/熱硬化（乾燥）自動検査装置 [めっき仕様(無電解めっき)] ・無電解銅めっき（Cu：薄膜/厚膜）・無電解銀めっき（Ag）・無電解錫めっき（Sn）・無電解ニッケルめっき（Ni-p/無電解Ni-B） ...

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ガラスハーメチック品(気密端子・コネクタ)への高精度なめっき技術

独自の材料費削減技術で、低コスト・少量多品種から大量生産まで、幅広…

【特徴】 1.材料費を抑えた、低コストなめっき処理が可能です。 2.電解メッキでも、金属ベースとリードピンの膜厚差を少なくできます。 3.製品の個体差による膜厚のばらつきが少ないです。 4.金メッキには、ワイヤーボンディング(WB)性を確保できる専用のめっき液を使用します。　(案件によりカスタム可能) 5.絡まりやすい多ピンやリードの長いピン、コネクタも対応可能。 6.扱いが難しい...

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エンプラ樹脂へのダイレクトめっき（メッキ用途開発のご紹介）

様々なエンプラ材料への平滑なめっきを、ダイレクトに形成させる技術・用途…

E等を開発中) 【技術要旨】樹脂とめっき被膜の密着性確保のために、粗化によるアンカー効果ではなく化学結合層の成膜による工法を開発中です。［従来技術］アンカー構造により樹脂と無電解めっき層が密着［新技術(開発中)］強力な化学結合を介して、樹脂と無電解めっき層とが密着【開発中技術の利点まとめ】エンプラ系を中心とした様々な樹脂に、平滑なめっき被膜をダイレクト...

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微細プレス品の機能性Snめっき技術（バレルめっき）

薄板・平板の微細プレス品がくっつかない、電解スズめっきです

半導体やあらゆる電子部品の放熱板やヒートシンク・リードピンは、放熱性のある銅や鉄材料をプレス・ヘッダー加工されたものが多く使われています。その際、主に防錆目的でニッケルめっき（Ni）、半田濡れ性の確保のために銀めっきAgが活用されています。反面、安価で防錆・濡れ性ともに確保できる錫めっきでは、製品同士がくっつきやすいため活用したくても敬遠されるケースがあります。弊社では防錆...

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微細・精密な封止部品へのメッキ技術（水晶デバイス等の封止部品）

極薄・微細な平板の金属加工品を大量にメッキできる技術（ニッケル・金メッ…

用ライン化により独自のめっき液管理手法を導入・必要に応じ、別途、濡れ性UPの処理工程を追加可能【めっき種】 1，ニッケルメッキ（Ni、Ni-p）仕上げ　電解めっき：無光沢　無電解めっき（Ni-p：中リンタイプ）：光沢 2，金メッキ（Au）仕上げ　電解めっき：無光沢（軟質）...

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