高難燃・高熱伝導樹脂シート

PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…

新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性（4.5W/m・K）も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 　・高難燃性：UL94規格「5VAグレード」 　・高熱伝導性：4.5W/m・K 　・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 　・サンプル提...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

【セラミックヒーター】窒化アルミ製　ワトローウルトラミック(R)

PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…

ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...

メーカー・取り扱い企業： 坂口電熱株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

メタルベース・コアPWB

搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作！

「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。 アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。 当社独自のキャビティ形成技術と組み合わせることにより、より立体的で ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

【加工素材事例】アルミナ基板ver

平滑性・平面性に優れた表面状態！IC基板や半導体素子のパッケージとして…

『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板や...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

基板の放熱性アップ＆小型化に『銅埋め込み (銅インレイ)基板』

高い放熱性を実現！熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板

『銅埋め込み (銅インレイ) 基板(implanted copper substrates)』は、熱伝導性の高い銅板(398W/mk)を放熱部品の下に埋め込む基板です。放熱したい箇所に局所的に銅板を埋め込む為、銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。 【本製品が選ばれるポイント】 ○どんな基...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)

銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介

『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。 銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが 可能です。 アルミ基板やCEM3基板FR-4基板とDPGA基板の大きな違いは、 LED放熱パッドと直接接続するため、効率的な放熱が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介…

UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、　 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを 　まとめた資料を「PD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

金属コア基板

金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …

【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ■金属コア基板 　・金属コア部分と基板をTHメッキで結合 　・AL、銅など多くの金属に対応可 　・熱伝導性の改善、 高周波対応、EMI対策などにも有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

高熱伝導率Mg合金による放熱部品の軽量化

汎用アルミダイカスト合金を凌ぐ！当社開発Mg合金の熱伝導性

当社は、民生電気・産業機器にまたがる表面処理を含めた精密部品、 精密加工品やヒートシンク、インバーターケースなどの自動車関連部品に いたるまで様々な製品を製造しています。 非鉄金属材料の総合メーカーとして、合金開発から部品開発までの 一貫した生産体制を整え、実用合金中、最も軽量という特徴を活かした 優れた製品の生産をしております。 AL合金(ADC12)の熱伝導率の1.2倍であ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属ダイカスト株式会社

電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…

に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

放熱基板　プリント基板の試作から量産まで対応

FPC・特殊基板（セラミック・アルミ厚銅箔基板）など長年の実績を持つプ…

放熱基板の試作から量産について 【特徴】 銅やアルミをベースにした銅基板・アルミ基板は高い熱伝導性が大きな特徴 強度に優れ、電流容量や耐電圧にも優れ、更に高放熱性に優れています。 従来、オーディオ機器やモーター、電源等に用いられていましたが、最近では車載やLED搭載基板にも注目され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社DEC