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【コスト削減に!】チップ&工具(超硬・切削用)再研磨・再生事例集
PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献!弊社の…
日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力/月 800,000個(現状の品種・ロット数)。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更 ○刃先角度変更 ○正面カット追い込み ○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み ○ブレーカー追い込み溝入れ ...
メーカー・取り扱い企業: 日研ツール株式会社 大阪営業所
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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応!デモ機常設!…
Pメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。 【特長】 ■nmレベルのメ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物…
ープラズマによるダメージレスアッシングを実現。表面波プラズマ(SWP)によるハイレートアッシングと2室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。 アッシングだけでなくRIE室の装備により特殊レジスト・有機膜野除去にもまたイオン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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硬質膜用スパッタリング装置STL5521型(精密レンズ金型用)
最大5元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロー…
ングに適したPtやRuなどの貴金属合金を多元同時スパッタで小径カソードで効率的に形成。またナノ多層構造の積層膜により耐熱性と硬度に優れた膜も形成可能。 精密レンズ金型のような基板を高速に加熱できる特殊基板台と専用ロードロック機構でスループット向上を実現。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…
専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード(ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用)に加え特殊基板機構(高温加熱・磁場印加・冷却等)で幅広い用途に対応。社内デモ機によるプロセステストを基に専用装置を個別設計。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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シンプル コンパクト 高機能 実験、基礎研究に最適 ユーザーニーズに応…
標準2元の抵抗加熱蒸発源を装備した全手動型蒸着装置。 Φ2~3インチウェハから特殊基板まで柔軟に対応。 蒸発源追加、同時蒸着、基板冷却・高温加熱機構等豊富なオプション 社内デモ機にてサンプルテスト対応...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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小径ウェハ(4インチ)や化合物半導体のニッチプロセスに対応。結晶プロセ…
化合物半導体のエピタキシャル層や研磨後のSiウェハのアニールなど特殊な用途に対応した専用アニール装置。 高真空排気後に大気圧まで水素のみで雰囲気置換を実施、高純度還元雰囲気中で高温(1000℃)均一加熱 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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