Kvaser Leaf v3

PRUSBタイプAコネクタ経由で電力供給！最大8Mbit/sのCAN FD…

『Kvaser Leaf v3』は、CANおよびCAN FDデータをモニタリングおよび 送受信するためにPCをCANバスネットワークに接続する簡単で低コストの製品です。 洗練された人間工学に基づいたデザインのハウジングは、日常使用に十分な 堅牢性を備えていると同時に、スペースに制約のあるアプリケーションでも使用可能。 1秒あたり最大20,000のメッセージを処理でき、各メッセージに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

BS-60610BDS ボンバード蒸着源

ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応

ンバード蒸着源は、電子ビームボンバード間接加熱法を利用した真空蒸着源です。 従来機種 (BS-60310BDS) にビームスキャン機能を増設したことにより ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応等の特長が得られます。 〇特長 ・ライナー大容量化。 ・ハイレート化 ・大型装置対応。 ・厚膜対応。赤外用途への対応も可能 ・レート安定化 ・低ダメージ・低欠陥・低吸収 ※詳細はPDFをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

BS-80011BPG 高密度プラズマ発生用内蔵形プラズマ銃

学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます

。真空蒸着と組み合わせたプラズマアシスト蒸着 (イオンプレーティング) 法により、光学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます。また基板のクリーニングや表面改質にも有効です。 〇特長 ・低電圧・大電流の高密度な直流プラズマにより、ガス分子や蒸発粒子を高効率にイオン化 ・反応性蒸着可能 ・大面積へハイレートで成膜が可能 ・様々なレイアウトの真空装置へ搭載することが可能 ※詳細は...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

BS-80020CPPS プラズマソース

無加熱成膜でも密着性が良く、充填密度の高い薄膜が形成できます

材の温度上昇を抑え、基板/基材へのイオン照射エネルギーを高めた低温プロセス用のプラズマソースです。 プラスチックや有機フィルムへの成膜用途（プラズマアシスト蒸着）や表面改質用途に適しています。 〇特長 ・無加熱成膜でも密着性が良い ・填密度の高い薄膜が形成 ・既設の真空チャンバーへ後付けも可能 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

BS-04 series ロータリーセンサー

長時間・多量の真空蒸着またはスパッタリングのプロセスに有効

接続して、真空蒸着時の膜厚や蒸着レートを計測/制御するための多点センサーです。 真空チャンバー内長さ、センサーヘッドタイプ、水晶振動子（クリスタル）枚数を、選択して組み合わせることができます。 〇特長 ・検出孔が定位置 ・晶振動子（クリスタル）が6枚または12枚装着可能 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

BS series 研究開発用 電子ビーム蒸着装置

用途や目的に応じて任意にカスタマイズ可能な真空蒸着装置

BS series 研究開発用 電子ビーム蒸着装置は、研究開発や少量生産に適した蒸着装置です。 様々なオプション機器が搭載可能で、チャンバー形状やロードロック等、ご要望に合わせて制作します。 〇特長 ・蒸着源は、電子ビーム蒸着源（電子銃）、ボンバード蒸着源、抵抗加熱蒸着源を選択でき、任意に組み合わせて複数台搭載することが可能。 ・電子銃＋反射電子トラップ、またはボンバード蒸着減により、低温・低...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

BS-60310BDS ボンバード蒸着源

ダメージレス蒸着

BS-60310BDS ボンバード蒸着源 蒸着材料を充填したライナーの裏面に、電子ビームを照射し、電子衝撃 (ボンバード) によりライナーを加熱します。蒸着材料には直接電子ビームを当てません。 〇特長 ・間接加熱方式 ・成膜中の反射電子ダメージとX線ダメージなし ・スプラッシュが抑制され、低欠陥成膜可能 ・分解・組成ずれなし ・光学吸収が少ない。 ・安定成膜可能 ※詳細はPDFをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社