ガムテープ封かん機『FXW-6050』

PRダンボール封かん作業の省人・省力化に。「脱プラ／紙化」「CO2排出量削…

「FXW-6050」は、ガムテープ専用の封かん機です。 「脱プラ／紙化」「CO2排出量削減」「資源循環」などの自然環境への配慮の取り組み、「省力・省人化」という職場環境の改善にお悩みの方は、導入をご検討ください。 ガムテープとは… ・クラフト紙と澱粉系糊で構成されている、糊面に水をつけることで貼り付ける、切手をイメージさせるテープです。 ・焼却時のCO2排出量をOPPテープの約1/2に...

メーカー・取り扱い企業： 富士工業株式会社 東京本社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【ロジック/メモリ】テストソケット

対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定！数量は1個から製作が可能です…

機構設計を得意としておりますので、お困りの際はご相談ください。 【特長】 ■ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案 ■金型を起工して成型品ソケット製作もできる ■対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定 ■1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応 ■様々な機構設計が得意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【カスタム開発対応！】"パワーデバイス用"ソケット※資料進呈中

ご要望に応じた多彩なラインアップをご用意！EV化を中心に、注目度の高い…

』をご紹介します。 特殊材料による耐トラッキング性があり、5kVの耐圧、耐熱設計仕様。 ご要望に応じた多彩なラインアップとカスタマイズ設計、製造が可能です。 「バスバータイプ」は、高温環境での使用が可能で大電流対応です。 また、配列の自由度が向上しており、メンテナンスが容易となっています。 【ラインアップ】 ■C001シリーズ（3端子用ソケット） ・TO220、TO-3P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット！

高温下でも使用可能！高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応！

端子の組み合わせを変更できます。 【特長】 ■-55～220℃の幅広い使用温度範囲 ■リード端子形状は基板実装タイプ（DIP）とバスバー連結タイプの2種類を用意 ■パワーデバイス以外でも環境に合わせて適した治具を提案可能 ■治具周りの基板なども対応可能 ※詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【車載・EV】デバイス用テストソケット

ADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…

【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提案致します ・試験環境を考慮したソケットを設計致します ※詳細はお気軽にお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ