フープインサート成形の活用方法～小型精密部品の量産実現～

PR高精度の金型による生産！実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介

様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユージーエム株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

各種熱処理装置

半導体や太陽電池の生産・研究開発設備！独自の高温処理技術による高温熱処…

大村技研では、独自の高温処理技術による高温熱処理炉を生産設備および 研究開発向けに提供します。 主要製作装置としては、拡散炉、エピタキシャル装置、CVD装置、 エッチング装置、半導体製造設置用コントローラーなどがあります。 また、小口径基板に適した縦型電気炉や、太陽電池製造用横型拡散炉、 横型CVD装置・LC6400シリーズなどもラインアップされています。 【特長】 ■生...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

Aera PI-980　プレッシャーインセンシティブＭＦＣ

明日のプロセスニーズに応える次世代PI技術

この画期的な技術プラットフォームは、従来の技術と比べて、応答性、ガス流量安定性、計測精度を向上させるとともに、リアルタイムプロセス制御において優れた性能を発揮します。その優れた流量安定性により、チャンバ間のプロセス再現性が向上し、生産歩留まりを改善します。 PI-980シリーズは、従来型のサーマル式の構造に、圧力センサ、温度センサならびに当社独自のNeuralStep制御技術を一体化することによ...

メーカー・取り扱い企業： 日立Astemo＆ナガノ株式会社

半導体エッチング装置の世界市場レポート2024-2030

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半導体エッチング装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を2月26日に発行しました。本レポートでは、半導体エッチング装置市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、半導体エッチング装置市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

NISSHAは、量産性にすぐれたロールtoロール方式のエッチング設備を 保有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を 引き受けております。 フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。 最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。 お客さまのさまざまな加工ニーズをご相談ください。 【特長】 ＜Cu/ITO 積層膜のパタ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

ウェーハボンディング装置の世界市場の調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年9月12日に、YHResearchは「グローバルウェーハボンディング装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、ウェーハボンディング装置の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社