フープインサート成形の活用方法～小型精密部品の量産実現～

PR高精度の金型による生産！実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介

様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユージーエム株式会社

【特許・実用新案取得 】床置き式薄型ターンテーブル

PR20t程度の荷重にも対応可能。駐車場・中古車撮影・イベント・生産設備の…

従来、回転円盤内に停車しても、外周に近い場合接触して回転出来ない場合がありましたが、 特許技術により、回転部付近をフラットにすることで、車両が駆動装置に触れることもなく、 スムーズに回転できるターンテーブルです。 当社は回転機械・ターンテーブルの設計製造を自社にて一貫して行っている専門メーカーのため、 マンションやビルの駐車場、中古車の撮影、モーターショウのような展示会や各種イベント、 生産設備...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴｕｒｎＴｅｃｈ

半導体設計・評価　【半導体プロセス開発】　派遣サービス

それぞれの技術分野に対応したエンジニアが在籍！当社の派遣サービスをご紹…

当社の『半導体プロセス開発』についてご紹介します。 当開発は、ウェハや半導体の製造工程における基礎技術や 量産技術の開発を行い、半導体デバイスの製造における重要な技術。 生産設備の導入や設置といった工場設備の立ち上げから、ウェハ製造から 半導体製造まで、それぞれの技術分野に対応したエンジニアが 在籍しております。 【主な業務内容】 ■ウェハ製造技術 ■半導体プロセス開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カス...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進