• 設計・開発 製品画像

    設計・開発

    基板実装を考慮した設計・開発でお客様の製品づくりをサポートしています。

    双和電機の技術部門は生産現場に直結しており、単なる設計・開発業務に留まらず、高度なものづくりを支える生産技術を持っています。 ■設計開発領域 ・MPU使用回路、アナログ系、デジタル系回路などの電子回路設計 ・μITRON等...

    メーカー・取り扱い企業: 双和電機株式会社

  • 携帯電話用スイングギヤ機構<機構設計、試作> 製品画像

    携帯電話用スイングギヤ機構<機構設計、試作>

    小さなスペースで機構を実現・モーターの回転方向だけで、ギヤの連結方向を…

    、部品の数と機構のスペースが必要となり、今回の要求サイズには収まりません。 そのため今回は、 モーターの正転/逆転の回転方向だけで、ギヤの連結方向が切り替わる機構を採用しました。 またモーター直結では、過負荷がかかった時に破損の恐れがあるため、ギヤ連結が外れる機能も有しています。 ◆効果 少スペースで部品点数の少ないスライドモジュールとなりました。 また機構の破損防止など、安全...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイディック3D

  • 基板設計や部品調達など【開発・試作から量産まで一貫体制でご提供】 製品画像

    基板設計や部品調達など【開発・試作から量産まで一貫体制でご提供】

    開発・試作から量産までお客様の要求を実現する一貫体制

    したら、ご相談下さい。 また、基板実装は少量からでも技術者集団のノウハウで段取り替えをしてますので、短納期でも対応出来ます。試作実装でお困りでしたら御連絡ください。 電子機器開発から製造まで直結したトータルのモノづくりでお客様のご要求に最適な技術提供をします。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アレックス電工株式会社 伏見事業所

  • 高放熱基板『DPGA-M』 製品画像

    高放熱基板『DPGA-M』

    DPGAを片面複層化し裏面配線に対応!並列回路が存在する場合も等長配線…

    を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが可能。 このため、高放熱部品を銅ベース~ヒートシンクに直結することができます。 【特長】 ■片面複層構造 ■裏面配線を可能 ■並列回路が存在する場合でも、等長配線が可能 ■設計の自由度を大幅にアップ ■高放熱部品を銅ベース~ヒートシンクに直...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業

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