高精度ネジ転造盤　NTR-HPシリーズ

PR貴社の作りたいを叶えるための高精度ネジ転造盤！機械・ダイス（工具）・加…

油圧レスで、さらに省スペース化。 電子とメカにより最適化された駆動方式で、約30％の節電を実現した、高精度ネジ転造盤です。 Profiroll社では、機械もダイスも一貫生産しているため、 多くの企業様で採用されている、機械のみ、工具のみの提案ではなく、 機械メーカーと工具メーカーの視点を合わせながら、 さらに、加工プロセスまでも考えてのご提案が行えます。 ※詳細はカタログ請求し...

メーカー・取り扱い企業： 西島株式会社

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

省スペースワンタッチフレーム

保管スペースが従来の1/3に！！

保管スペースが従来の1/3で、メインフレームとベースフレームをワンタッチで固定できます。...保管スペースが従来の1/3に！！ ■特徴 ・保管スペースが従来の1/3で済みます ・メインフレームとベースフレームをワンタッチで固定できます。 　工具等は一切必要ありません。 ・重量も従来品と比べて変わりなく、版の持ち運び、印刷機へのセットは容易になります。 ・薄くてもテンションは従来通り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

サーボモータドライバ『Micro-Z』

省スペースが求められるロボット、産業用途に！ヒートシンク不要

『Micro-Z』は、□40mm、9グラム、ヒートシンクが不要な基板実装型の サーボモータドライバです。 省スペースが求められるロボット、産業用途におすすめです。 【ラインアップ】 ■AZB ■AZBD ■AZBDC ■AZBE ■AZBH ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工苑

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

《回路設計者必見》熱・ノイズ・スペースの各種課題への解決事例集

【回路設計者のためのご提案シリーズ】耐熱・放熱・ノイズ対策・省スペース…

産業機器の設計製造において、熱やノイズに関する対策、また省スペース化の課題はつきものです。 現在の取り扱い製品のラインナップで、カバーしきれずお悩みなことはありませんか。 オリナスでは、多数のメーカーラインナップの中から商品を選定し、 耐熱・放熱・ノ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

プリント基板反り修正装置『Warp-Recovery』

プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅！省エネ・省スペース…

エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■インライン方式反り修正 ■クリーンローラー搭載で埃塵を巻き込ませない ■省スペース設計・設置スペース全長3m ■加熱加圧ローラ＋加圧冷却ローラ採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』

基板製造ラインに適したDI装置！自動アライメント機能で精度追求型基板製…

です。 コンタクト露光機のリプレースやフィルム露光からの切り替えに好適。 光源に長寿命LDを採用し、独自開発のDMD露光エンジンを使用しています。 設置面積1200×2500mmの省スペースで、導入コストとランニングコストを 大幅に軽減。実用的な好適スペック装置8機種からお選びいただけます。 【特長】 ■実用的な露光スペック ■ローコスト ■省スペース(設置面積120...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

カメラ搭載卓上型ルータ基板分割機『SAM-CT23S』

デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上！ト…

ータビットの高さが自動で切り替わり、長寿命化にも貢献します。 量産だけでなく、試作にも好適です！ 【特長】 ■カメラで基板を見ながら簡単にティーチング可能 ■デスクトップタイプで省スペース化 ■画像処理機能搭載で切断位置を自動補正 ■QRコードによる切断プログラムの自動切替機能を標準装備 ■カメラによりトレーサビリティにも一部対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

基板『Arm Frogs BLUE』

省スペース、高信頼性、高精度！産業用途や評価基板としても最適な基板

ゴフェルテックの『Arm Frogs BLUE』は、CPUとFPGAが1チップになった 省スペース、高信頼性、高精度な基板です。 ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適。 PCleカードとしても使用でき、評価基板としても最適です。 SoC部を別基板にしており、評価後、S...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴフェルテック

molex■FFC/FPC Connector

最薄・最狭を実現したFFC/FPC コネクタ

【主な特徴】 ■今までより幅が狭く長さが短い形状 →省スペース性の向上 ■可動式端子 →確実なコンタクト保持 ■デュアルコンタクト設計 →トップおよびボトムマウントバージョンの追加が不要 ■FPCタブを強調するハウジング設計 →確実...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

メタルプレート用フレーム

短納期・低コストを実現するために開発！

の短縮。 尚かつ、短納期・低コストを実現するために開発したメタルプレート用フレームです。 （適応サイズ：　550×65）0mm ■低価格（コンビ料金ゼロ） ■短納期（当日出荷） ■省スペース（7〜8割減） ■設備不要（専門ピン1本で脱着） ■わずか50秒でセット完了！　簡単にメタルプレートが脱着できます ■安心設計（簡単・安全） 詳細は『ダウンロード』よりご確認くださ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

32点出力汎用リレー基板

基板サイズは横160×縦140mm！PLC用リレーユニット、4ユニット…

当製品は、省配線・省スペース・省コスト化を実現した汎用リレー基板です。 リレーコントロール用コネクタのピン配置はオムロン製PLC出力ユニット 「CJ1W-OD231/OD261」と同じ配置であり、フラットケーブルで...

メーカー・取り扱い企業： 協和商工株式会社

【フルカスタムピンヘッダー製品例】折り取り式

省スペース化、作業効率の向上！ハンダ付け後に端子だけを残すことができる

当社で取り扱う「折り取り式」をご紹介いたします。 ハンダ付け後に端子だけを残すことができるピンヘッダー。 端子に折り取り部がほどこされ、ベース部ごと取り除くことが可能。 また、省スペース化、作業効率の向上がはかれます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【サービスの流れ】 ■ヒアリング ■設計デザイン ■お見積 ■試作品製作 ■検証 ■量産...

メーカー・取り扱い企業： アイクレックス株式会社

宇宙・防衛機器対応プリント基板（配線板）

宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下…

ています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

FPGA電源基板『WFPG-20』

面倒なFPGAの電源回路設計を解決！

回路設計の手間が大幅に削減され、 開発期間の短縮、コスト低減だけではなく、電源回路に起因する トラブルを回避することが出来ます。 また電源回路のみを独立させることで、40～50％程度の省スペース化も 可能となります。 【特長】 ■各電源モジュールは1～3CHスイッチングレギュレータを採用し小スペース化 ■5V入力電圧の立ち上がりを検知しRESET信号を出力する機能を搭載 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ユニバーサル電子

【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

バスバー(ブスバー)大電流基板

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

アンフェノール　FPCアセンブリソリューション

フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産！

　ギガビット高速伝送を実現 ○MIL/IPC/JPCA適合の設計製造能力を自社工場に有しています ○cStack（TM） フレキ基板 アセンブリ システム →優れた高速伝送性能 →低背省スペース型 →半田結線不要のねじ止め式で、信頼性もアップ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社

フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板

ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用い…

ドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6...

メーカー・取り扱い企業： グレンエアジャパン

プリント基板「微細加工プリント基板」

微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現！

株式会社プリント電子研究所は、フレキシブル基板、リジット基板等々でから微細加工でお客様のご要望にお応えしております。 当社のラインナップの多様な材料でお客様のご要望に応じた製品が製作できるものと確信しております。ぜひともご相談ください！ 【特徴】 ○片面L/s(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能 ○高密度配線により、更なる小型化が可能 詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

医療・バイオ用プラズマ装置

近年医療バイオ分野においてプラズマ技術の応用が進んでいます。 本製品…

大賞』『京都中小企業優秀技術賞』を受賞。 社内の技術者が様々なニーズに対応いたします。 本製品は微細な加工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 【特徴】 ○卓上タイプ（省スペース） ○家電感覚の使用感 ○取り扱いが容易 ○AC100Vのコンセントで動作 ○メンテナンスが容易 【オプション対応致します】 設計から製造まで弊社の技術者により製品を作っておりま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

NOK　『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』基板

ハーネスからの置き換えも可能！極めて薄く、自由に曲げることができるフレ…

や、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽...

メーカー・取り扱い企業： 大喜産業株式会社

【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペース化を実現 →高品質の半円加工と表面処理技術によりバリレスの半円スルーホールの提供も可能 ○ダイシング加工 →小型化されたプリント基板を極薄ブレードによりバリレスで分割、提供 ●詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

ハンディタイプＵＶ（紫外線）硬化装置

高出力のUV硬化装置をお手元で、簡単に。 樹脂にあわせた３種類の…

瞬時に光重合反応をおこし硬化する技術です。 　これらのＵＶ硬化技術は、従来の熱乾燥などと比較すると「硬化・乾燥」までに至る時間が圧倒的に短く、溶剤等の使用量が飛躍的に削減される為、「省エネ」「省スペース」「環境面」に於いてその特性を発揮します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社あすみ技研

特殊プリント配線板『メタル基板』

メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化

トとの併用による高温環境での電子制御 ■IGBTやパワーMOSFETなど発熱量の大きいパワーデバイスの放熱対策・熱による 　電子部品の信頼性対策 ■バスバー内蔵による組み立てコストの削減、省スペース化（銅コア基板） ■マイクロストリップ構造による低キャパシタンス、大電流電磁界制御（銅コア基板） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板検査用治具

自社オリジナルプローブピン使用！安定した電気接続、優れたメンテナンス性…

【その他特長】 ＜V-600シリーズ（セパレート方式）＞ ■「インターポーザ技術」を応用して、省スペース化を実現 ■お客様の利便性、トータルコストメリット、廃棄物の削減を追求して開発した画期的な製品 ＜V-4000FB＞ ■従来のような極細プローブピン2本を交換する負担が無く、メンテナンスが...

メーカー・取り扱い企業： 東洋電子技研株式会社 本社・工場

特殊プリント配線板『大電流基板』

厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能！

バーを内層回路として積層化することで、 EMIコントロールも容易になり周辺機器へのノイズ干渉を抑えることもできます。 立体配線からも開放され、バスバー加工コストや組立コストを削減し、 省スペース化も実現します。 【特長】 ■厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能 ■回路厚2000μmを実現 ■パワーデバイス搭載向けに最適 ■特許取得 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

回路基板『FPC』フレキシブルプリンテッドサーキット

自由に曲げることができる回路基板！薄く非常に軽量なフレキシブルプリンテ…

でき、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 “薄い”“軽い”“柔らかい”“高密度実装”の特長を活かして 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化に欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■きわめて薄く、自由に曲げることが可能 ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤマデン

厚膜印刷

厚膜印刷

アレイ(アレー) ＬＥＤモジュール ハイブリッドＩＣなど 当社の製品に幅広く応用している技術です。 ■熱伝導に優れたアルミナ基板を使用することで、放熱設計　が可能 ■複合回路を形成することで省スペース化が可能 ■基板上に自由な配置、サイズで抵抗素子を形成出来る ■抵抗素子は、レーザートリミングにより、高精度、高信頼性を保証 ■機能調整が必要な場合はファンクショントリミングもご相談くださ...

メーカー・取り扱い企業： 福島双羽電機株式会社 東京営業所

真空熱加圧装置 3Dタイプ

3D形状へ真空熱加圧を行う装置です。 曲面貼りや凹凸封止、段差への追…

【特徴】 ○3D加圧 ○等方向加圧 ○安全な作業 ○省スペース ○保守点検 ○特注対応 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

邦田工業株式会社 事業紹介

人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づく…

計から製造～出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー （多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 邦田工業株式会社 本社

プリント配線板についてご紹介

情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案し…

基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』

反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…

【特長】 ■照射エリアとXY駆動のハイブリッドで基板広範囲に小さなQRコードも正確に印字可能 ■反転機構により基板表面、裏面の両面印字が行える ■反転機構内蔵のため外付け反転機不要により省スペース化 ■オプションのハンディバーコードリーダ+ソフトウェアにより、 　多品種少量生産での段取り替えにも対応可能 ■反転仕様：基板送り方向に対し直角方向に反転 ※詳しくはPDFをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社