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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…
アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm(研磨込み)の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー
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弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…
応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結晶の超平滑研磨加工及び、 パターン形成済みの裏面側を加工し薄くする事も行っています。 【加工詳細】 ■加工素材 ・SiC ・GaN ・GaP ・GaAs ・GaSb ・ZnS ・ZnSe ・ZnTe ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。
弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。
SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…
同人産業では主にキロプロス(Kyropoulos)法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 用途:GaNエピー基板、PSS基板、SOS基板、光学窓、時計窓、スマートフォンカバー、カメラ保護窓、スマートウォッチ窓、他 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業
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Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
Moモリブテン Epi ウエハ Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0.01~ 鏡面研磨加工 ...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
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単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、特殊加工まで一貫して行…
弊社のサファイアインゴットは、中国の自社工場で生産している他、キロプロス製法を中心に協力工場からも調達しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 原料:アルミナ99.996% ■ 用途:基板用/LED基板、SOS基板、光学窓材、各種部品類 ■ 直径:Φ1″、Φ1.5″、Φ2″、Φ2.5”、Φ3″、Φ4″、Φ4.5”、Φ6″、Φ8″、Φ1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業
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