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    受託加工サービス

    PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…

    脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

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    メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社

  • 樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」 製品画像

    樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」

    PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

    プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、 シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、  物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、  めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

    メーカー・取り扱い企業: スガイケミー株式会社

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    [IP法]Arイオン研磨加工

    IP法は、研磨法の一種でイオンビームを用いて加工する方法です

    IP法は、エネルギー及び方向を揃えたイオンビームを試料に照射したときに試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象を利用して、試料表面を削り取る方法です。 イオン種は通常試料との化学反応の心配のない希ガス(MSTではAr)が用いられます。加工面のAES分析では遮光板成分(Ni,P)は検出下限以下でした。...カードエッジコネクタについてIP加工後、反射電子像観察を行いました。 IP法...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    【資料】機械研磨法による加工ダメージ

    研磨の仕上がりにご不満、疑問をお持ちの際は、アイテスにご相談ください!

    当資料は、機械研磨法による加工ダメージについてのご紹介をしています。 機械研磨は歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから 10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。 しかし、加工に伴う変質層や段差、延び(ダレ)、刺さりなどのダメージが 生じ「有るはずのものが無い」、「無いはずのものが有る」といった問題が 発生することがあります。 アイテスでは、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • Arイオンミリング加工 製品画像

    Arイオンミリング加工

    機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…

    Arイオンミリング法とは、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。...1.貼り合わせ サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。 2.切断 数mmの厚みで切り出します。 3.研磨 機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。 4.Arイオンミリング ...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 膜分析の受託サービス|JTL 製品画像

    膜分析の受託サービス|JTL

    メッキや薄膜、多層膜の分析を多彩な手法で適切に実施致します。

    主に断面研磨、イオンミリング(CP加工)、EDX、WDX、XRFの4つの手法から、メッキや薄膜などの観察・分析を実施致します。 無機物・有機物問わず、硬い膜や多層膜まで幅広くご対応しております。...【特徴】 ・断面研磨:10μm以上の観察 樹脂包埋を行い、指定箇所で断面だしを実施後、光学顕微鏡もしくは、SEMで観察します。 膜厚が約10μmまでなら、凹凸のない研磨が可能です。それ以上の薄...

    メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 断面分析の受託サービス|JTL 製品画像

    断面分析の受託サービス|JTL

    目的に応じた設備で、断面試料作製及び分析を実施します。

    試料内部評価の際は、断面試料作製後、分析を実施します。 断面試料作製では、機械研磨、イオンミリング(CP)、ミクロトームなどの様々な手法があります。 試料作製後に、SEM、FE-EPMA等の装置にて分析を実施します。 いずれも解析目的に応じて最適な方法をご提案します。...【特徴】 ●ご依頼内容に応じた最適な研磨方法 試料状態や解析目的に応じて、最適な断面作成方法を実施致します。 通常...

    メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

  • 【分析事例】バンプの広域断面観察 製品画像

    【分析事例】バンプの広域断面観察

    イオンポリッシュによる断面作製で微小特定箇所の広域観察が可能です

    イオンポリッシュ(IP)法では、機械研磨法で問題となっていた加工ダメージ(界面の剥離・硬さの違いによる段差・研磨による傷など)が少ない断面の作製が可能です。加工位置精度も向上し、微小部位を含む広域断面作製も可能です。結晶の損傷が少ないため、綺麗な結晶パターンが得られます。また、機械的応力の影響がないため、内部構造を忠実に保存したまま、AES分析・SEM観察・EDX分析などにより、詳細に特定部位の断...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    実装部品接合部の解析

    機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

    電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...■基板接合部機械研磨  +化学エッチング  +イオンミリング  光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成  SEMによる観察...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】断面作製方法 製品画像

    【資料】断面作製方法

    主な断面作製方法や、加工条件、メリット&デメリットなどを掲載しています…

    当資料は、断面作製方法についてご紹介しています。 観察、分析・解析を行う上で断面作製を行う場合がありますが、目的や材質、 構造に見合った方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを掲載。 ぜひ、ご一...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • SIM像 3D再構築解析受託サービス 製品画像

    SIM像 3D再構築解析受託サービス

    SIM像3D再構築解析の受託スタート!※材料開発や半導体、基板のトラブ…

    ータを作成 ■スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な3Dデータを作成 ■スライスピッチは1nm~1μmで設定可能 ■高分解能なSIM像観察 ■観察対象:200µmまで対応可能 ■研磨加工で不具合箇所が消えてしまうような微小な観察対象でも観察可能 ※解析例などの詳細については、お問い合わせいただくかまたはカタログをダウンロードしてご覧下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

  • アイテス 装置一覧 製品画像

    アイテス 装置一覧

    アイテスの解析・評価・試験サービスに使用する装置一覧です

    アイテスは、最先端産業分野でお客様の課題に真摯に取り組む 解決提案型企業です。 各種保有装置を駆使し、最適なソリューションを提供します。 ■製品解析/不良解析/故障解析  形態観察・電気特性測定・不良解析・故障解析・試料加工 ■信頼性評価試験  信頼性評価試験・ESD/ラッチアップ試験・強度試験・光学特性 ■物理解析/化学分析  物理解析・表面分析・化学分析...■形態観察 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【分析事例】CMOSセンサの総合評価 製品画像

    【分析事例】CMOSセンサの総合評価

    スマートフォン部品のリバースエンジニアリング

    市販品のスマートフォンからレンズ、CMOSセンサチップをそれぞれ取り出し、評価した事例をご紹介します。 目的に応じて研磨・FIB加工により、平面、断面を作製し、TEM,SEMにより層構造やレイヤーを確認しまた。さらに、EDXにより膜種の同定を行いました。MSTでは、解体から分析まで一貫してお引き受けが可能です。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】リチウムイオン二次電池 電極材料の評価 製品画像

    【分析事例】リチウムイオン二次電池 電極材料の評価

    雰囲気制御イオン研磨(IP)加工を用いた断面観察が可能

    リチウムイオン二次電池の電極は、容量等電池の性能や信頼性を大きく左右する非常に大きな構成材料です。充放電サイクル試験後の電極材料を雰囲気制御下でイオン研磨(IP)加工を行うことで、大気暴露による劣化を抑えて正確に観察することができます。 今回、充放電後のリチウムイオン二次電池の正極材料に関して、雰囲気制御効果をIP加工後のSEM観察結果を比較することで検証した事例をご紹介します。...詳しいデー...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【資料】材料系解析事例 製品画像

    【資料】材料系解析事例

    30nmから5μmの切片作製が可能!材料系解析事例を複数ご紹介した資料…

    当資料は、株式会社花市電子顕微鏡技術研究所が行った材料系解析を まとめた事例集です。 「ウルトラミクロトーム」では、生物組織、金属メッキ層や無機蒸着 層を含む複合材料、ナノ粒子など幅広い分野における高品質な超薄切片 および断面作製に適応可能です。 当社では、受託分析を始めました。協力機関とタイアップして材料分析を 実施致します。 【掲載事例】 ■リポソームの構造解析 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社花市電子顕微鏡技術研究所

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