柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

熱を加えない金属鋳物亀裂補修 メカニカルステッチ工法「MS工法」

PR工期短縮、コスト削減、熱を加えない 金属割れ修理の新工法！ 熱を加え…

「MS工法(Mechanical Stitch)」は、金属のクラックに対して、 メカニカル（機械的）な手法で行う画期的な補修工法(メカニカルスティッチ工法)です。 まったく熱を加えないので ”熱ひずみ” がおこりません。 他部位への残留応力が発生せず、新たなクラックなどの２次損傷も防止します！ 一般的な溶接工法による補修では、熱によって クラック周辺の母材が変化し、残留応力やひず...

メーカー・取り扱い企業： 日之出水道機器株式会社 メカニカルスティッチ部

【開発事例】硬化炉上下コンベア制御システム

速度を可変させ安定した品質の製品製造が可能に！装置制御分野の開発事例を…

繊維の成形工程におけるコンベア制御システムの開発事例です。 規定の密度・厚さに成形するための上下コンベアを有し、 インバータによる可変制御を行っています。 導入後は、コンベアの制御をインバータ化する事により、速度を 可変させ安定した品質の製品製造を可能としました。 【事例概要】 ■業種：製造業 ■分野：装置制御 ■開発環境 　・PLC：MELSEC PLC（Qシリーズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TCC

電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

用可能。低温・高温においても高い安定性を発揮 使用例：自動車用電子部品、コンピュータおよび周辺機器など ◎GapFiller 1500（二液性） 主な特長：形状保持に優れ、液ダレしにくい。硬化後は乾燥し、べとつかない 使用例：自動車用電子部品など ◎GapFiller 3000S35（二液性） 主な特長：チクソトロピー性状により注入が容易　　　　　　 使用例：自動車用電子部品...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

シアレート制御（CSR）レオメータRC30-CPS型

シアレート制御（CSR）レオメータRC30-CPS型

・ペルチェP1電子加熱方式：0度〜＋135度（温度プログラマー付属） ・ペルチェP2電子加熱方式：＋20度〜＋180度（温度プログラマー付属） ・電気加熱方式：室温＋10度から＋250度（熱硬化・可塑性樹脂の測定に最適） ○ペルチェ（電子）温度制御システムは素早く設定温度に制御致します 　 温度依存の粘度測定に最適です（P2:最大180度）...

メーカー・取り扱い企業： ネットダイレクト株式会社