『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

【開発事例】硬化炉上下コンベア制御システム

速度を可変させ安定した品質の製品製造が可能に！装置制御分野の開発事例を…

繊維の成形工程におけるコンベア制御システムの開発事例です。 規定の密度・厚さに成形するための上下コンベアを有し、 インバータによる可変制御を行っています。 導入後は、コンベアの制御をインバータ化する事により、速度を 可変させ安定した品質の製品製造を可能としました。 【事例概要】 ■業種：製造業 ■分野：装置制御 ■開発環境 　・PLC：MELSEC PLC（Qシリーズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TCC

電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

用可能。低温・高温においても高い安定性を発揮 使用例：自動車用電子部品、コンピュータおよび周辺機器など ◎GapFiller 1500（二液性） 主な特長：形状保持に優れ、液ダレしにくい。硬化後は乾燥し、べとつかない 使用例：自動車用電子部品など ◎GapFiller 3000S35（二液性） 主な特長：チクソトロピー性状により注入が容易　　　　　　 使用例：自動車用電子部品...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

シアレート制御（CSR）レオメータRC30-CPS型

シアレート制御（CSR）レオメータRC30-CPS型

・ペルチェP1電子加熱方式：0度〜＋135度（温度プログラマー付属） ・ペルチェP2電子加熱方式：＋20度〜＋180度（温度プログラマー付属） ・電気加熱方式：室温＋10度から＋250度（熱硬化・可塑性樹脂の測定に最適） ○ペルチェ（電子）温度制御システムは素早く設定温度に制御致します 　 温度依存の粘度測定に最適です（P2:最大180度）...

メーカー・取り扱い企業： ネットダイレクト株式会社