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【展示会出展】SONY製センサ採用　InGaAsカメラシリーズ

PR400～1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…

2021年6月より大幅なプライスダウンを実現！ UVC・カメラリンク接続タイプも新登場！大好評販売中です！【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アートレイ
近赤外線ヒーター（ヒートビームシリーズ）

PRハロゲンランプヒーターより放射される光（近赤外線）を照射し、高温・急速…

近赤外線ヒーター　ヒートビームシリーズは、特殊高効率ハロゲンランプから照射される近赤外線を利用し、ライン状やスポット状または、面状の熱源が得られるヒーターユニットです。反射鏡は特殊金メッキを施し、熱効率が高くコンパクトな設計。熱源にはハロゲンランプを使用する事により、最大1200℃までの加熱と2mm～3mm程度の集光が可能です。ハロゲンランプから照射される輻射熱を利用しているので、非接...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイベック
アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

■セットアップゲージ無しでボンディングツール交換 ■複数プログラム間で共有できるグローバルパラメータ設定＜装置構成のフレキシビリティ＞ ■シングルヘッド、デュアルヘッドの連結 ■太線ワイヤ、細線ワイヤ、太線リボンの切り替え ■Max.4基の非破壊フック式プルテスタ／ボンドステージ設置可能＜メンテナンスと信頼性＞ ■主要構成ユニットに対する定期メンテ項目の低減 ■X...
メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

【その他の特長】＜自由度の高い装置構成＞ ■太線, 細線とリボンで共通のプラットフォームを使用することで、太線・細線・リボン各ヘッドへの切り替えが可能 ■拡大したワークエリアにはサイドに開口部を設けてあり、複数デバイスの一括押えや複数のパスレー...
メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、　製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

信頼性を両立【ボンディングタイプ＆対応ワイヤタイプ】＜iBond5000 Ball＞　ボンディングタイプ：バンピング、コイニング、セキュリティボンド、Tab 　対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション）＜iBond5000 Wedge＞　ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン　対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線＜iBond...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

【ボール】　ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション）【ウェッジ】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線【デュアル】ボンディングタイプ：ウェッ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

　(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現（エアー比較:1.5～２倍の処理能力） ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！ ◆線塗布への対応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能） ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和メカトロシステムセンター
半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包...
メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社
検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

【検査可能項目】 ■2D検査　・ワイヤ検査　・Au線ボンド部ボール径検査　・IC上キズ・異物検査（オプション）　・3Dステレオ撮影　・ワイヤ高さ検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アローズエンジニアリング株式会社
ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し柔軟かつ高い信頼…

さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシンベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他のワイヤーボンディングも行える様に設計。加えて、金リボン線用のDA（ディープアクセス）も行えます。【特長】 ■600以上の入力、プロセス、出力パラメータ ■可能な限り短い時間で新しいボンドプログラムを作成する　パノラマパターン認識 ■さま...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社
BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わ...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー

先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー

細線ウェッジボンダーBondjet BJ820はヘッセのウェッジボンディングの最新の技術革新により開発されており、一つのプラットフォームでアルミ線、金線、リボンを使用するRF、高周波、マイクロ波、COB...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
ウェッジボンディングツール

超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

ッジボンディングに使用されるツールです。ウエッジボンディングとは、トランスデューサーからボンディングツールに伝えられた超音波振動と荷重によって、ワイヤーを電極に接合する方式です。一般的にはアルミ線にはタングステンカーバイド(WC)製、金線にはチタニウムカーバイド(TiC)製が使用されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社
ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

ワイドワークエリア！ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

『BJ985』は、新しい世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、様々な基板・チップ・バッテリーなどの車載部品、その他の製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。アルミ線から銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社